虎科技
业界资讯 手机产品 数码产品 移动互联 软件产品 智能汽车 生活家电 关于我们 热点资讯

联发科C-X1座舱平台:性能核弹引领智能座舱新体验时代

2025-04-25来源:ITBEAR编辑:瑞雪

在万众瞩目的2025上海国际汽车工业展览会上,全球汽车行业的目光聚焦于4月23日的盛大开幕。这场展览不仅是各大车企展示最新技术和产品的舞台,更是汽车供应链企业竞相发布创新成果的重要平台。而在这场科技盛宴中,联发科以一颗“性能核弹”震撼了现场——全新天玑汽车旗舰座舱平台C-X1和旗舰联接平台MT2739正式发布。

联发科携手生态合作伙伴,共同展示了前沿的生成式AI技术与智能体AI座舱应用,将AI与多媒体技术深度融合,为新一代智能汽车带来了颠覆性的智能出行体验。这一举动无疑预示着,智能汽车座舱的智能化水平已成为智能电动汽车发展的关键突破点。

近年来,智能汽车越来越受到全球消费者的青睐,智能座舱交互体验的重要性日益凸显。根据麦肯锡2024年的调查,在中国消费者选择高端新能源汽车品牌的原因中,“智能座舱体验更好”占比高达62%,仅次于“更先进的自动驾驶功能”。这一数据无疑为智能座舱芯片市场注入了强劲动力。

联发科在车用市场布局近十年,早已成为实力派的头号玩家。早在2016年,联发科就涉足车用芯片领域,为全球车企提供完整且高度整合的系统解决方案。目前,天玑汽车平台在市场中持续增长,其中座舱平台在2023年的全球市场出货量已超过2000万套,联接平台更被全球头部汽车制造商广泛采用。联发科预计,到2028年,其汽车座舱平台在全球市场的累计营收将超过30亿美元,届时联发科在车芯市场的占有率将跻身行业前列。

全新天玑汽车旗舰座舱平台C-X1的发布,无疑是联发科在汽车领域深厚技术实力和市场沉淀的集中体现。C-X1的诞生恰逢其时,正值AI改变汽车产业的关键时期,特别是智能体AI在人机交互、驾乘体验、车载娱乐服务以及生产力优势等方面,正为新一代沉浸式座舱体验赋能。

C-X1的强大之处在于其采用了ARM架构的同时,集成了NVIDIA Blackwell GPU与深度学习加速器,构建了双AI引擎的弹性算力架构,提供了满足未来智能座舱需求的强大AI算力。基于先进的3nm制程工艺和Arm v9.2-A架构(12核CPU),C-X1集成了NVIDIA新一代Blackwell GPU与深度学习加速器(10.2 TFLOPS GPU),以400 TOPS的算力傲视群雄。C-X1还支持FP4格式量化,运行AI大模型可节省50%的内存带宽。

3nm制程工艺的使用,使得C-X1在性能和功耗上均实现了显著提升。与5nm工艺相比,3nm工艺的性能提升幅度可达15%-30%,功耗降低30%-50%。这些优势对于迫切需要智能化以提升用户体验差异化的汽车行业来说,无疑具有重大意义。而双AI引擎的弹性架构,更是为智能座舱带来了前所未有的算力支持。

在Arm v9.2-A架构的加持下,C-X1平台的12核CPU单核性能较业内旗舰车芯实现了80%的断层优势。NVIDIA Blackwell GPU更是为C-X1平台带来了10.2 TFLOPS的恐怖算力,3D渲染性能相比行业旗舰车芯暴涨300%。在GPU与NPU组成的双AI引擎加持下,C-X1的AI算力高达400 TOPS,大语言模型推理性能暴增350%,同时通过FP4格式量化技术将内存带宽节省超50%。

C-X1所展现出的实力,堪称高端主机级别的性能和能效,这在之前的智能座舱芯片中绝对是跨代级的优势。与市面上主流的竞品智能座舱高端芯片相比,C-X1的GPU算力高达10.2 TFLOPS,是竞品的3倍多;AI算力更是达到了400 TOPS,是竞品的13倍多;CPU单核性能高出竞品80%;大语言模型处理表现高出竞品350%。

如此强大的性能,为智能座舱带来了无限可能。C-X1能够支持FP4格式量化的大模型图像生成,节省50%的内存带宽,让座舱端侧助手成为真正“聪明又懂你”的存在。同时,其强大的图形能力可以支持多块屏幕同时运行,打造沉浸式的多媒体影音体验。考虑到C-X1主机级别的图形性能以及NVIDIA GPU在游戏渲染领域的优势,车内畅玩3A游戏光追大作也将成为现实。

C-X1还具备超强的ISP影像处理能力,支持多达12个摄像头并行处理图像,让用户在旅途中随心所欲拍摄美景,并直接在车上利用AI智能体剪辑成Vlog分享至朋友圈。

天玑汽车座舱平台C-X1还对舱驾一体化大趋势起到了推动作用。舱驾一体化即智能驾驶系统与智能座舱系统的深度融合,能够降低研发成本、提升整车智能化水平,为用户带来无缝交互和个性化体验的提升。联发科与NVIDIA的合作,为车企提供了一套先进的软件定义汽车方案,实现了资源共享和应用程序托管,为舱驾融合提供了有力支持。

联发科副总经理张豫台在活动上表示:“汽车产业的现阶段是智能化,AI应用将成为车企打造智能座舱差异化优势的关键。而联发科无处不在的AI技术,将全面推动智能体AI应用在智能汽车加速落地。”天玑汽车座舱平台C-X1的发布,无疑让这一愿景具象化。联发科的创新能力和与生态伙伴的合作战略,将先进技术深度融入智能汽车创新应用,彻底变革了用户的车内体验,让“AI定义座舱”成为现实。

荣耀500系列新机预热来袭:2亿像素人像拍摄,配置越级似iPhone风
官方所预热的内容陆续增加,比如全新外观、影像、性能等方面,对比上一代更有趣。 荣耀500 Pro版本的配置有所曝光,处理器是上一代的骁龙8 Elite,性能同样保持在旗舰级别,无论是影像拍摄、玩手游、大型应用…

2025-11-15

Steam Frame登场 Valve停产Index VR头显 开启VR新征程
用户可通过无线适配器,将 PC 或 Steam Machine 上的平面屏(flatscreen)及 VR 游戏串流至 SteamFrame;与此同时,Steam Frame 本身也是一款独立设备,搭载高通…

2025-11-14

中国“天衍-287”超导量子计算机搭建完成 搭载同款芯片将全球开放应用
感谢IT之家网友 的线索投递! 11 月 14 日消息,据《科创板日报》11 月 13日报道,从中国电信量子研究院获悉,搭载“祖冲之三号”同款芯片的超导量子计算机“天衍-287”已完成搭建。 该量子计算系…

2025-11-14

四名MIT辍学00后,两年打造AI编程神器,估值冲300亿成资本新宠
两年前,在完成种子轮融资后,创始人曾写了这样的期待—— Cursor的诞生,推动了「氛围编程」(vibe coding)在全球兴起。 他还在创纪录的时间内,完成了一份手写编程测试,给早期Facebook投资…

2025-11-14

荣耀500 Pro配置亮点全揭秘:骁龙8至尊版+2亿主摄+8000mAh长续航
【CNMO科技消息】11月14日,有数码博主曝光了荣耀500Pro的核心参数。CNMO注意到,新机将搭载骁龙8至尊版移动平台,电池容量达到8000mAh,主打2亿像素大底主摄。 除了上述核心亮点外,荣耀50…

2025-11-14

疑似小米新款大尺寸横向阔折叠手机曝光 参数配置或迎重大升级
据CNMO了解,此前,有数码博主爆料称,小米新款大折叠手机正在测试2亿像素主摄,或采用1/1.4英寸大底高像素方案,可能支持35mm、50mm裁切光变。目前小米大折叠产品线型号为"MIX Fold",而新款…

2025-11-14

vivo V70现身Geekbench跑分平台 搭载骁龙7系 2026年一季度或发布
根据Geekbench平台信息,vivo V70搭载了与上代机型V60同款的骁龙7 Gen4移动平台。其中ProMini机型在国际市场或将更名为vivo X300 FE,而标准版S50可能基于vivo V…

2025-11-13

OPPO Reno15 Pro 11月17日登场:天玑8450+2亿主摄,屏幕续航全面升级
最新泄露的信息显示,这款新机将在屏幕、影像和续航等多个维度带来显著升级。 爆料数据显示,OPPO Reno15 Pro将搭载一块6.78英寸1.5K分辨率直屏,采用全球最窄的1.15mm四等边设计,配合金属中…

2025-11-13

荣耀500系列亮相:外观工艺焕新,“双超”升级点燃市场期待
结合此前该博主爆料的“影像能力大幅提升”信息,我们可以推测荣耀 500 系列可能在多镜头协同方面实现突破,而横向 Deco设计正是为这些硬件升级提供的结构支撑。 这种定位延续了荣耀数字系列自 300 系列…

2025-11-13