近日，有数码博主在社交媒体上透露，REDMI、真我和一加三大手机品牌均计划在年中附近推出搭载联发科天玑9400+芯片的新机型，这些新机将主打高性价比市场。
据悉，REDMI将推出的新机命名为K80至尊版，该机在配置上采用了1.5K分辨率的直屏设计，搭配金属中框和玻璃后盖，整体质感出众。更为引人注目的是，该机的电池容量将不低于6000mAh，为用户带来持久的续航体验。
天玑9400+作为天玑9400的半迭代产品，基于台积电最新的第三代3nm制程工艺打造，将延续天玑9400的全大核架构设计，并在CPU主频上有所提升。据了解，天玑9400采用了ARM v9最新一代IP Blackhawk黑鹰架构设计，搭载了高性能的Cortex-X925超大核、X4大核以及A720大核，GPU方面则采用了Mali-G925-Immortalis MC12。
天玑9400+的CPU频率预计将超过天玑9400的3.626GHz，成为联发科旗下性能最强的手机芯片之一。这款芯片的推出，无疑将为智能手机市场注入新的活力。
除了REDMI K80至尊版外，真我和一加的新机也将搭载天玑9400+芯片。vivo和OPPO两大品牌也计划推出搭载该芯片的新机型，如vivo X200S和OPPO Find X8S等。这些新机的推出，将为用户带来更多高性能、高性价比的选择。
