据最新报道，三星电子正酝酿一项重大战略决策，意在强化其在先进半导体封装技术领域的竞争力。据韩国媒体sisajournal-e透露，三星正考虑直接投资半导体玻璃基板的生产，特别是针对FOPLP（面板上晶圆级封装）工艺的应用。
在三星集团的内部布局中，三星电机已先行一步，致力于玻璃基板的研发，并已成功建立了试生产线。据规划，该项目的商业化大规模量产预计将在2026至2027年间实现。值得注意的是，三星电子作为三星电机的最大单一股东，持有其23.7%的股份，这一股权结构无疑为双方的合作提供了坚实的基础。
三星电子不仅在集团内部与三星电机携手推进玻璃基板的研发，同时也在积极评估直接投资的可行性，以期在FOPLP领域取得突破。FOPLP技术采用方形面板作为基板，相较于传统的FOWLP（晶圆上晶圆级封装）技术，能够显著减少边缘损耗，同时利用更大的面板面积实现更大规模的芯片封装，从而在成本和产能上展现出更高的经济效益。
目前，三星电子已将FOPLP技术应用于功率半导体PMIC和移动应用处理器（AP）的生产中，但塑料基板因温度变化易产生边缘翘曲的问题，限制了其进一步的应用。相比之下，半导体玻璃基板具有极低的热翘曲效应，并支持玻璃通孔（TGV）等新型电路连接，被视为AI和HPC芯片FOPLP先进封装的理想选择。然而，玻璃基板的脆性也对其商业化进程构成了一定的挑战。
在先进封装领域，三星电子与台积电之间的竞争日益激烈。台积电在FOPLP领域已对玻璃基板给予了重点关注。面对这一态势，三星电子若能在现有塑料基板的基础上，进一步发力玻璃基板的研发与生产，将有望推出更加全面的产品组合，从而在市场竞争中占据更有利的地位。
