联发科近日宣布了一项重要进展，其天玑系列移动平台已经成功适配并优化了微软最新发布的Phi-3.5小语言模型（SLM）。这一举措标志着联发科在推动AI技术在智能手机领域应用上的又一重大突破。
目前，天玑9400、天玑9300这两款旗舰级芯片，以及次旗舰天玑8300芯片已经完成了对Phi-3.5小语言模型的优化。联发科透露，未来包括天玑8400在内的更多采用生成式AI技术的芯片也将支持这一模型。这意味着，联发科平台的智能手机用户将能够享受到更高效、更智能的AI服务。
为了助力开发者更好地利用这一优化，联发科提供了NeuroPilot SDK开发工具包，开发者可以通过微软Azure AI模型目录，轻松地在联发科平台上进行Phi-3.5相关开发，特别是在内置NPU AI引擎的天玑平台上，进一步优化生成式AI推理能力。
小语言模型相较于大语言模型（LLM），参数量显著减少，从数千亿甚至数万亿降低至几百万至几十亿。这种转变不仅大幅缩减了模型的体积和复杂度，还提高了运行效率，使得模型更易于获取和定制。这对于智能手机等硬件资源有限的设备来说，无疑是一个巨大的福音。
随着生成式AI技术的蓬勃发展，尤其是端侧AI的广泛应用，AI正逐渐改变着人们的生活、娱乐和工作方式。联发科在这一领域的深耕细作，无疑为其在智能手机市场的竞争增添了有力的筹码。
回顾联发科的发展历程，其在每一代天玑移动平台上都在不断演进NPU AI硬件引擎，始终保持着旗舰级的性能表现。在苏黎世AI Benchmark测试中，联发科平台几乎一直是AI性能的佼佼者。这一强大的端侧AI性能，加上联发科在生态开发方面的持续投入，为天玑平台智能手机的AI智能化体验奠定了坚实的基础。
为了加速端侧AI应用的落地和普及，联发科还推出了全新的“天玑AI智能化体引擎”。这一引擎利用强大的端侧AI性能，将传统应用转化为更加智能化的AI应用，并与多款知名应用达成了深度合作。这不仅让年轻人的生活更加智慧、更加有趣，也展示了联发科在推动AI技术普及方面的决心和实力。
