东风汽车在芯片研发领域取得重要突破，成功完成了三款车规级芯片的流片工作，此举有效填补了国内相关技术空白。其中，一款高端MCU芯片与一款H桥驱动芯片已完成二次流片，另一款高边驱动芯片则已进入整车量产阶段。
据东风汽车研发总院智能化总师张凡武介绍，当前汽车单车控制器数量众多，芯片需求量大，而部分高端MCU及专用芯片长期被国外厂商垄断。他强调，国产替代对于这些难以替代的芯片尤为重要。
为推动车规级芯片国产化，东风汽车于2022年牵头成立了湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，联合多家企事业单位共同研发。
今年8月，由该创新联合体开发的高端MCU芯片实现第二次流片，并正同步进行控制器软件开发，预计明年将搭载上车，有望成为国内首批量产的全国产化MCU芯片。
