小米三款自研芯片“三芯齐发” 朱丹:芯片投入为未来十年筑基
报道援引业内人士的分析称,国内多家企业持续加码芯片自研,通过长期高额的技术投入,完善全场景算力布局,是产业链自主可控、产业高质量发展的重要趋势。今日,小米发布玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100 …
2026-08-25
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2026-08-24
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2026-08-24
荣耀X10 Pro Max上架预约:13英寸大屏配万毫安电池,学习平板新选择?
想买高性能平板的人,看到Pro Max三个字也别激动,它大概率只是尺寸更大、学习功能更完整,并不代表性能突然跨级。13英寸确实有吸引力,10100mAh也够踏实,但它能不能成为学生平板里的性价比选择,最后还得…
2026-08-24
小米玄戒芯片技术沟通会今日启幕,首款旗舰处理器及新机或同步亮相
IT之家注意到,8 月 18 日,小米集团合伙人 / 总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰在财报电话会上透露,去年小米成功推出的玄戒 O1 芯片,在三款终端上的累计出货量已超过百万,实现了旗舰芯片规模化验…
2026-08-24
小米首款AI旗舰SoC玄戒O3登场 240亿晶体管3nm工艺跑分超522万
根据小米官方公布的数据,玄戒 O3 拥有 240 亿晶体管数量,规模较前代增长 26%,采用 3nm 旗舰工艺,拥有 133mm² 芯片面积。 IT之家从小米玄戒芯片技术沟通会了解到,该芯片架构全面升级,在…
2026-08-24
小米18 Fold与平板9 Pro Max九月齐发 玄戒O3芯片引领性能新高度
此外,玄戒O3还是全球首个支持LPDDR6的移动处理器,带宽高达113.8GB/s,相比玄戒O1提升48%。 小米18Fold是小米18系列中的顶级旗舰机型,也是小米阔折叠产品线的回归之作。 与小米18 …
2026-08-24
小米玄戒芯片技术沟通会亮点纷呈!三款新芯齐亮相,18 Fold 折叠屏下月首发
而在此次技术沟通会上,这三个方向的最终答案正式揭晓 —— 分别对应玄戒 O3、玄戒 O100 与玄戒 D100。 时隔 459天,小米交出了玄戒 O3 这一诚意之作,同时也带来了玄戒 O100 和 D10…
2026-08-24
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2026-08-24
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2026-08-24
TRAE、扣子并入豆包,字节将推统一办公品牌 "豆包工作"
2026-08-24
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2026-08-24
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2026-08-24
华为折叠屏被指抄袭苹果?时间线与专利技术一捋,真相究竟如何?
华为Pura X Max阔折叠发布后,网上突然冒出个挺魔幻的说法,说华为折叠屏是照着苹果还没问世的iPhoneFold爆料图抄的,只不过华为先把产品做出来卖了。 华为折叠屏从2019年卖到现在,六代产品,从…
2026-08-24
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2026-08-24
众擎赵同阳:通用人形机器人成本降至十万内,供应链完善且潜力大
赵同阳表示,通用人形机器人单台成本已降至十万元以下。 目前可落地工厂、家庭场景、可执行实际任务的通用人形机器人,成本已控制在十万元级别。传统制造业向机器人核心零部件高精生产转型,仍需要一定的技术与经验积累…
2026-08-24
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2026-08-23
三星Galaxy S26 FE手机未发先热,开箱视频抢先看配色性能全揭秘
IT之家 8 月 22 日消息,网友 @mundoelectronica.aa昨日(8 月 21 日)在 Instagram平台发布视频,分享了三星 Galaxy S26FE 手机的开箱视频,该手机此前已官…
2026-08-22
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2026-08-22