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谷歌Android XR将推“聆听区域”设置 两种麦克风模式优化实时翻译体验
IT之家 8 月 26 日消息,科技媒体 Android Authority 昨日(8 月 25 日)发布博文,报道称谷歌计划为 AndroidXR 引入“聆听区域”(Listening area)设置,提…

2026-08-26

OpenAI自研Jalapeño芯片首测亮相:性能超越顶尖推理处理器
延伸阅读 Jalapeño 是 OpenAI 首款自研 AI 推理芯片,由 OpenAI 与博通(Broadcom)合作开发,台积电采用3nm 制程代工制造,于 2026 年 6 月 24 日首次对外展…

2026-08-26

苹果新品来袭:新款Mac mini与Mac Studio亮相,AI性能飙升引期待
该机还支持将多台Mac mini通过高速有线连接标准雷雳5连接组成集群,在设备端运行规模更大的AI模型。用户可以通过Ollama、LMStudio等工具在设备端运行大语言模型,也可以将多台M5 Pro版Ma…

2026-08-26

9月机圈盛宴来袭!华米苹折叠屏争锋 旗舰芯片新机齐聚一堂
快科技8月25日消息,今年9月或将成为近年来手机行业新品最密集的一个月,多款新形态折叠屏、全新旗舰芯片以及新一代旗舰手机都将在这一时间段集中登场。 按照爆料,9月将迎来华为新一代三折叠、小米首款阔折叠以及苹果…

2026-08-26

TrendForce预测:到2027年存储器将占主要CSP资本支出近七成
IT之家 8 月 25 日消息,TrendForce(集邦)今日根据其最新产业研究发布预测,认为 DRAM 内存与 NAND闪存在主要云服务供应商 (CSP) 资本支出中的占比将从今年的 47% 进一步提升…

2026-08-26

高通全新Oryon CPU:突破5GHz主频,FlexCache架构引领移动性能新飞跃
另外,全新 Oryon CPU 在缓存上做了两层设计,一是缓存分层架构,每个核心均配备大容量的 L1 指令缓存,避免 CPU 周期浪费,L2缓存集成在 CPU 内部,能以极低的时延访问更大的缓存池;二是这…

2026-08-26

小米发布三款自研芯片玄戒O3等,五年投入超210亿布局未来技术赛道
快科技8月25日消息,昨天举办的小米技术沟通会上,官方一口气发布了三款定位完全不同的自研芯片,多品类全场景的自研芯片布局终于完整对外亮相。 三款新品分别是旗舰级手机主芯片玄戒O3,从官方公布的实测性能来看表现…

2026-08-26

OpenAI携手博通推Jalapeño芯片,推理性能超越英伟达,年底将小规模部署
OpenAI 使用 InferenceX 平台测试 Jalapeño 的推理性能,并与英伟达 GB200 和 GB300超级芯片系统进行比较。生成响应时使用的 KV 缓存等模型状态可以明确存放并保留在本地…

2026-08-26

9月机圈“神仙打架”!华为小米苹果等旗舰新机扎堆发布,芯片大战一触即发
高端折叠线—— 华为三折叠、小米阔折叠、苹果阔折叠 芯片线—— 小米玄戒 O3、苹果 A20 系列、天玑 9600 系列、骁龙 8E6系列、华为麒麟 2026τ 芯片 旗舰线——iPhone 18 系列…

2026-08-25

realme C100i海外即将发布:紫光展锐芯片加持 6500mAh大电池成亮点
IT之家 8 月 25 日消息,真我将于 8 月 27 日在印度市场推出 realme C100i。新机定位中低端,采用 LCD 屏幕。据介绍,这款手机配备 6.75 英寸 720P LCD 屏幕,支持 1…

2026-08-25

谷歌Pixel 11系列迎新测试:Gemini驱动“设备帮助” 助用户轻松用机
IT之家 8 月 25 日消息,谷歌目前正在为 Pixel 11 系列测试一项由 Gemini 驱动的“设备帮助”(Device help)功能。“设备帮助”可以回答用户有关设备的问题、调整手机设置、协助排查…

2026-08-25

苹果或9月9日官宣发布会,折叠屏iPhone Ultra将至,无长焦镜头引关注
在高昂定价之下,缺失长焦镜头会成为该机一处明显短板。市场观点认为,它依旧有机会成为热度很高的新品,甚至成为折叠行业的标杆级产品。即便普通消费者不一定选择入手这款折叠产品,也会带动大家关注同场发布、定价更低的直…

2026-08-25

华为9月7日发布会官宣,全新三折叠Mate XT 2及全场景新品将亮相
【太平洋科技】据新浪科技报道,8月25日,华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长官宣,全新三折叠即将登场。华为鸿蒙HarmonyOS7 | HUAWEI Mate XT 2及全场景新品发布…

2026-08-25

小米发布玄戒O3等三款自研芯片,五年超210亿投入筑牢技术护城河
快科技8月25日消息,昨天举办的小米技术沟通会上,官方一口气发布了三款定位完全不同的自研芯片,多品类全场景的自研芯片布局终于完整对外亮相。 三款新品分别是旗舰级手机主芯片玄戒O3,从官方公布的实测性能来看表现…

2026-08-25

小米玄戒O3重磅登场!小米18 Fold携新芯9月来袭 硬刚苹果折叠屏
玄戒O3 还是全球首个支持 LPDDR6 的移动处理器,带宽高达 113.8GB/s,相比玄戒O1 提升 48%。 具体搭载机型方面,小米18系列顶级旗舰小米18 Fold将首发搭载玄戒O3 AI 旗舰处…

2026-08-25

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