如今先进的芯片工艺已经到了5nm、4nm甚至3nm了，180nm工艺听上去已经是老古董了，然而这种工艺现在并没有淘汰，在一些微控、MCU及物联网芯片中还是主力，市场空间并不小。现在谷歌提供了免费的机会帮大家制

对于华为而言，他们已经给出了100万的奖金，并且将矛头指向了HDD和SSD，这是要自研存储了?按照华为的说法，面对数据中心多样化的设备和应用负载，高通量数据处理的诉求和绿色节能的新趋势，研究以数据为中心

11 月 12 日消息，CanonRumors、CanonWatch、TheNewCamera 等多方消息称，原定于明年下半年发布的佳能 EOS R1 旗舰机或将延期到后年发布，也就是 2024 年夏季奥运会时期。爆料者表示，新机正在测试 8500 万

11 月 11 日消息，据 TechPowerUp 消息，联力今天宣布推出 LANCOOL 216 机箱，专注于空气流动设计。据介绍， LANCOOL 216 预装两个 160 毫米和一个 140 毫米 PWM 风扇，提供出色的开箱即用性能。为了帮助平

11 月 11 日消息，华硕现已注册新款 AMD RX 7900 系列显卡，包括猛禽与 TUF 型号，预计将在 12 月 13 日首发上市。根据注册信息，华硕将推出猛禽与 TUF 系列的 RX 7900 XTX 和 RX 7900 XT，包括普通版和 OC

AMD正式发布了基于Zen4架构的新一代EPYC 9004系列数据中心处理器，最大核心数量从上代的64个增加到96个，而竞品下代最多才56个(物理层面60个)，继续保持巨大的领先优势。为了达成96核心，AMD EPYC 9004系列

今日消息，型号为22101320G的小米POCO新机获得FCC认证，该机被命名为POCO X5，配备5000mAh电池，预装MIUI 14系统。目前关于POCO X5的细节信息不得而知，博主数码闲聊站透露，小米即将在海外发布的两款新机都

vivo在11月10日下午会举行双芯X影像技术沟通会，在会议上将会公布不少新的技术和方案并由X90系列搭载使用。此前，vivo X90系列也已经正式入网了，官方也已经开始预热了，正等待骁龙8 Gen2发布后，更多细节将

AMD正式发布了代号“Genoa”的第四代EPYC 9004系列处理器，5nm工艺，Zen4架构，最多96核心192线程、384MB三级缓存。Intel代号“Sapphire Rapids”的第四代可扩展至强处理器也派出了先锋部队，集成HBM高带宽

11月16日-11月18日，高通将举行2022骁龙峰会，届时，骁龙8 Gen2新一代移动平台将正式发布。日前，国内首款搭载骁龙8 Gen2的新机跑分出炉，型号为V2243A的vivo手机，据数码博主“数码闲聊站”透露，新机为iQO