在小米近日举办的技术沟通会上，三款全新自研芯片的发布成为焦点。其中，定位“AI旗舰SoC”的玄戒O3、主打“高带宽AI加速”的玄戒O100，以及国内首款采用3nm制程的智驾高算力芯片玄戒D100，标志着小米在芯片领域迈出关键一步。此次发布的三款芯片覆盖了移动终端、高性能计算与智能驾驶三大场景，展现出小米在芯片技术上的全面布局。
小米集团董事长雷军在社交平台发文，首次披露了公司重启大芯片研发的历程。他提到，2025年5月发布的第一代旗舰芯片玄戒O1，作为中国大陆首款3nm先进制程SoC，已搭载于小米15S Pro及两款Pad7旗舰平板，其高性能与低功耗表现获得市场认可。同期推出的玄戒T1通信芯片，则通过全栈自研的基带技术，显著提升了设备的通信稳定性与续航能力。雷军强调，这些成果背后是小米“死磕底层技术”的决心，五年来累计投入超210亿元研发资金，组建了近3000人的专业团队。
据技术团队介绍，玄戒O3已进入规模量产阶段，其AI算力较前代提升3倍，能效比优化达40%，可支持端侧大模型运行；玄戒O100与D100则已完成研发验证，计划于明年投入商用。其中，D100作为智驾芯片，采用3nm工艺与自主架构设计，算力密度达到行业领先水平，将率先应用于小米智能汽车生态。雷军特别感谢了芯片工程师团队与用户支持，并表示：“芯片是科技行业的‘皇冠明珠’，小米将继续以长期主义投入核心技术研发。”
