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WAIC 2026超节点争锋:华为、中科曙光、阿里、中兴谁领风骚?

2026-07-24来源:天脉网编辑:瑞雪

在2026 WAIC H2馆内,一排排液冷机柜组成的算力集群成为全场焦点。华为、中兴、阿里、中科曙光等国内科技企业纷纷将超节点方案置于展台核心位置,标志着AI基础设施竞争正式迈入系统能力比拼的新阶段。过去行业聚焦芯片性能比拼,如今则转向如何将数千颗芯片高效协同,构建更稳定、更快速的算力系统。

超节点的定义近期由鹏城实验室与全球计算联盟在《超节点定义与实践白皮书》中首次明确:通过高效互联协议紧密连接的物理计算节点集群,具备跨节点统一内存编址能力,逻辑上呈现"单台计算机"特征。白皮书强调,统一内存编址、超大带宽与超低时延构成超节点的三大核心标准,缺乏统一内存编址的系统仍属于传统服务器集群范畴。

技术成熟度、市场需求与商业环境的协同发展,推动超节点在2026年迎来规模化落地。大模型参数突破千亿级后,单颗芯片难以支撑训练任务,芯片间通信成为新瓶颈;AI应用场景从模型训练扩展至实时推理、智能体调度等复杂领域,要求计算系统具备混合资源调度能力;国产算力竞争从芯片性能转向系统优化,超节点为厂商提供了系统级创新空间。

当前超节点市场呈现三级梯队格局。第一梯队以华为昇腾950、中科曙光"曙光8000"、阿里云磐久AL128和中兴OEX为代表,这些产品均实现规模化商用并形成技术壁垒。华为昇腾950展出全球首个1024卡全互联真机系统,搭载自研灵衢2.0光互联协议,实现3微秒级时延与256TB统一内存空间,单系统可提供1 EFLOPS FP8算力。中科曙光"曙光8000"则开创超智融合路线,单套系统同时支持科学计算与AI推理全精度需求,已接入国家超算互联网。

阿里云磐久AL128采用单机柜128卡高密度设计,配套自研真武M890芯片,通过公有云服务模式降低超节点使用门槛;中兴OEX超节点采用"三零线缆"开放架构,支持壁仞、沐曦等多家国产GPU混插,解决政企客户对单一厂商依赖的顾虑。这些头部产品不仅技术指标领先,更在互联网、金融、科研等领域完成大规模部署。

第二梯队以浪潮信息、联想、新华三等主流ICT厂商为主,其产品侧重成熟度与行业适配性。浪潮万卡级液冷超节点实现出厂预调试,交付周期缩短60%,成为地方智算中心首选方案;联想问天超节点与新华三UniPoD超节点则针对政务云市场优化安全性能与运维体系,在多个省级智算中心完成部署。

第三梯队聚焦垂直场景优化,由沐曦、壁仞科技、燧原科技等AI芯片厂商构成。沐曦曦景S600超节点实现单机柜64卡全互联,支持训练推理动态策略调整,已在金融风控场景落地;壁仞科技光互联解耦超节点突破芯片绑定限制,燧原科技云燧超节点则专注高并发推理场景,形成差异化竞争优势。

观察展区内的技术演进,可清晰感知AI基础设施竞争范式的转变。超节点并非简单堆砌计算资源,而是通过系统架构创新实现算力质变。当行业讨论焦点从卡规模转向场景适配,预示着未来竞争将围绕硬件开放度、软件生态成熟度与用户体验展开。那些能让开发者低门槛获取算力、实现应用平滑迁移的系统,终将在市场中占据主导地位。

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