近日，有消息源在社交平台X上披露了苹果iPhone 18 Pro主板的最新信息，其中关于A20 Pro芯片的封装技术引发了广泛关注。据透露，A20 Pro将采用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术，取代此前A19 Pro所使用的PoP（封装叠封）方案。
PoP技术通过将存储芯片直接堆叠在主芯片封装上，有效节省了主板空间并提高了布线效率，在智能手机处理器设计中较为常见。然而，这种高度集成的方案在高功耗场景下存在散热难题，顶部堆叠结构增加了散热管理的复杂性。相比之下，WMCM技术通过将多个芯片或组件以更紧密的方式集成在同一封装内，在空间利用、信号路径和热管理之间实现了更好的平衡，尤其适用于高性能手机SoC和需要兼顾性能与散热的移动芯片。
从曝光的接近电路示意的标记图来看，A20 Pro芯片的DRAM内存不再堆叠在芯片顶部，而是被移至封装侧面。这一设计调整被认为有助于改善散热性能，缓解高负载运行时的散热压力。消息源还指出，A20 Pro将支持96-bit位宽的LPDDR6内存，进一步提升了数据传输效率。
标记图还显示，A20 Pro的Neural Engine（神经网络引擎）面积有所扩大，但整体封装尺寸与A19 Pro相近。分析认为，苹果在不扩大芯片体积的前提下，通过重新分配内部资源，优先强化了面向端侧AI的计算模块，以适应人工智能应用日益增长的需求。这一调整体现了苹果在芯片设计上对性能与能效的持续优化。
