小米集团合伙人、总裁卢伟冰在2026年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）期间接受美国CNBC专访时透露，小米正加速推进自研芯片战略，计划以年度迭代节奏对标苹果A系列芯片。其首款3纳米制程系统级芯片（SoC）玄戒O1已应用于小米15S Pro旗舰手机及Pad 7 Ultra平板，集成190亿晶体管，性能跻身全球第一梯队。卢伟冰明确表示，第二代芯片玄戒O2预计将于2026年第二至三季度发布，可能覆盖小米17S Pro手机、平板8 Ultra及汽车、PC等多终端设备，构建“手机+汽车+IoT”全场景算力生态。
为支撑芯片研发的长期投入，小米已累计为玄戒项目投入超135亿元，组建2500人研发团队，并宣布未来五年将追加2000亿元研发资金，重点攻克芯片等底层技术。行业分析指出，若玄戒O2如期发布，小米将成为继苹果、华为后，全球第三家实现高端SoC年度迭代的科技企业，其多终端协同战略或重塑智能设备市场格局。
在海外市场拓展方面，卢伟冰透露小米正筹备推出专属AI助手，计划于2027年小米电动汽车进入欧洲市场时同步上线。该助手将整合谷歌Gemini大模型与小米自研AI技术，形成差异化用户体验，目前双方已启动合作谈判。与此同时，小米人形机器人CyberOne已在电动汽车工厂开展生产测试，两台机器人可在3小时内完成90%的物料搬运、螺母拧紧等任务，但效率仍低于人类工人。卢伟冰坦言，机器人应用尚处早期阶段，预计未来五年将实现规模化部署，助力工厂产能提升。
针对全球存储芯片涨价潮，卢伟冰表示，此轮涨价周期或延续至2027年底，创下近三年最长纪录。尽管行业面临供应压力，小米凭借与三星、SK海力士等供应商的深度合作，目前未出现存储芯片短缺问题，可保障手机等产品的稳定生产。但他同时指出，小米无法控制价格波动，未来产品定价可能随存储成本调整，消费者需做好心理准备。
