在半导体行业的技术竞赛中，台积电的先进制程始终是焦点。据产业消息，这家全球最大晶圆代工厂已正式启动2nm工艺的量产计划，并规划建设三座新工厂以提升产能。这一动作标志着手机芯片即将迈入2nm时代，预计2026年9月，苹果、高通、联发科将同步推出基于该制程的新一代旗舰芯片。
苹果的芯片布局向来具有前瞻性。此次其将推出A20与A20 Pro两款2nm芯片，延续“双版本”策略。按照惯例，A20系列将由iPhone 18系列首发搭载，进一步巩固其在高端市场的性能优势。业内人士分析，苹果可能已提前完成芯片设计定型，以应对2nm制程较3nm更长的生产周期。
高通则采取“对标策略”应对竞争。明年9月，其将推出骁龙8 Gen6与骁龙8 Elite Gen6两款2nm芯片，或采用“Elite Gen6+Elite Gen6 Pro”的命名方案。这两款芯片分别瞄准苹果A20与A20 Pro，试图在性能与市场定位上形成直接竞争。高通此举被视为强化高端芯片市场布局的关键一步。
联发科方面，目前仅确认将推出天玑9600一颗2nm芯片，但内部仍在讨论是否效仿高通推出“双版本”。若最终决定分化产品线，其可能通过不同配置覆盖更广泛的市场需求。根据爆料，天玑9600将由vivo X500系列与OPPO Find X10系列首发搭载，进一步渗透国产高端机型市场。
回顾今年9月，苹果A19/A19 Pro、高通骁龙8 Elite Gen5、联发科天玑9500已率先采用台积电3nm工艺，引发市场关注。而2nm制程的量产，不仅将带来更强的性能与能效，也可能重塑芯片行业的竞争格局。台积电的产能扩张计划，或成为决定各品牌芯片供应稳定性的关键因素。
