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iPhone 18系列或调整打孔位置 苹果未来两年将推多款新机引期待

2025-12-20来源:快讯编辑:瑞雪

近期,关于苹果iPhone系列新机的爆料持续引发关注,从屏幕设计到产品阵容调整,多条消息指向苹果正在酝酿重大变革。其中,iPhone 18系列的屏幕方案成为讨论焦点,此前传闻其将延续灵动岛设计,采用中置单挖孔布局,但最新爆料显示,该系列Pro机型可能采用左上角单挖孔设计,与现有方案形成鲜明对比。这一调整若成真,将显著改变iPhone正面的视觉效果。

技术层面,iPhone 18 Pro系列或引入更先进的HIAA(Hole-In-Active-Area)工艺。该技术通过激光微钻孔在OLED屏幕有效显示区内精准打孔,可实现更小尺寸的前置摄像头开孔,从而提升屏占比。尽管目前无法确认具体打孔位置,但多条爆料均指向屏幕设计的调整,且调整可能仅限于Pro版本,标准版或维持现有双挖孔与单挖孔结合的方案。

远期规划中,苹果被曝正在推进更激进的屏幕技术。据推测,2027年iPhone系列有望实现“真全面屏”,将前置摄像头与Face ID组件完全隐藏于屏幕下方,彻底取消屏幕开孔。这一目标若达成,将标志着智能手机形态的又一次突破。

产品线扩展方面,苹果的布局同样引人注目。最新消息称,苹果内部正同时研发八款新iPhone,计划在未来两年内大幅扩充机型阵容。其中,2027年或推出至少七款新机,涵盖iPhone 18、iPhone 18e、iPhone 19 Pro系列、iPhone Air 2、折叠屏iPhone以及20周年纪念版等。这一策略若实施,将打破苹果近年来相对稳定的产品线结构。

短期来看,苹果的更新计划已逐步明朗。明年春季,iPhone 17e有望率先亮相,其将搭载升级后的C1X 5G基带芯片,支持MagSafe磁吸充电,并配备A19芯片与更窄屏幕边框。同年九月,iPhone 18 Pro与Pro Max将正式发布,同时苹果首款折叠屏iPhone也可能登场。据渲染图显示,该折叠屏机型采用横向对折设计,展开后内屏尺寸达7.76英寸,外部配备5.49英寸副屏,机身厚度在展开状态下仅4.8毫米,折叠后为9.6毫米(不含摄像头凸起)。

供应链消息进一步透露,苹果首款折叠屏iPhone的OLED面板初期将由三星独家供应,预计占三星可折叠面板总出货量的约40%。20周年纪念版iPhone也被曝将带来重大调整,但具体细节尚未公开。从屏幕技术到机型扩展,苹果的下一步动作无疑将成为行业关注的焦点。

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