据海外科技媒体披露，苹果公司正与印度半导体企业CG Semi就iPhone芯片封装业务展开接触，这标志着苹果在印度本土化制造战略中迈出关键一步。双方目前处于初步洽谈阶段，尚未就合作细节达成共识，但若谈判顺利，CG Semi位于古吉拉特邦萨南德的新建工厂或将承接部分显示驱动芯片封装任务。
知情人士透露，CG Semi的萨南德工厂是印度首批本土化半导体外包组装和测试（OSAT）设施之一，目前仍处于建设初期。该工厂若能通过苹果严格的审核流程，将主要承担OLED显示屏驱动芯片的封装工作。不过，消息人士强调，苹果对供应商的质量控制、量产能力和可靠性要求极高，CG Semi需通过多轮评估才能进入其供应链体系。苹果目前正与全球多家企业就供应链不同环节展开接触，但最终入选者往往寥寥无几。
在显示面板供应链方面，苹果iPhone目前依赖三星显示器、LG显示器和京东方三大供应商，而显示驱动芯片则主要由三星、联咏（Novatek）、奇景光电（Himax）和LX Semicon等企业提供。若CG Semi成功切入，将成为印度首个进入苹果芯片供应链的本土企业，这被视为印度半导体产业发展的重要突破。
市场研究机构数据显示，苹果在印度的制造布局已取得显著进展。截至2025年3月的12个月内，印度组装的iPhone价值达220亿美元，同比增长近60%。此次芯片封装业务的潜在合作，被视为苹果深化"印度制造"战略的重要组成部分，旨在分散供应链风险并降低生产成本。分析人士指出，若合作落地，不仅将提升印度在全球半导体产业链中的地位，也可能吸引更多国际企业加大在印投资。
