台积电美国亚利桑那州工厂近期宣布，已成功为科技巨头苹果、英伟达及AMD生产了首批芯片晶圆。这一里程碑式的成就标志着美国在晶圆制造领域实现了本地化生产的重大突破。然而，尽管在晶圆制造方面取得了显著进展，但在先进封装产能方面，台湾地区仍占据主导地位。
据相关报道，为积极响应美国的制造政策，台积电亚利桑那州工厂接到了大量订单，涵盖了苹果A16芯片、AMD第五代EPYC处理器以及英伟达B系列芯片的首批生产。这些订单的首批生产量已超过2万片晶圆，彰显了台积电在全球半导体制造领域的领先地位。
尽管美国工厂的晶圆制造能力在不断提升，但在先进的封装技术方面，如CoWoS等，仍需依赖台湾地区的工厂来完成。例如，英伟达的Blackwell系列GPU在完成晶圆制程后，仍需送回台湾地区进行封装。为应对这一需求，台积电已启动了千亿美元的资本支出计划，计划在美国增建两座先进封装厂，但实际投产仍需时日。
先进封装技术已成为全球晶圆大厂竞争的关键领域。据悉，采用3纳米制程的晶圆平均单价高达2.3万美元，一个批次的成本更是超过1700万新台币（约合414.4万元人民币）。封装环节对于芯片的性能和可靠性至关重要，任何错误都可能导致巨大的经济损失。因此，只有具备高阶封装整合实力的厂商，如台积电的CoWoS和英特尔的Foveros等，才能胜任此类高难度任务。
与此同时，苹果下一代A20芯片也备受瞩目。这款芯片将成为首颗采用2纳米制程并搭载WMCM封装的移动芯片。据业界透露，台积电首条WMCM产线将设在嘉义AP7厂，预计到2026年底月产能将达到5万片。这将主要用于支持iPhone 18 Pro Max、iPhone 18 Fold等旗舰机型芯片的生产，进一步巩固了台积电在全球半导体制造领域的领先地位。
