SK海力士首席执行官郭鲁正在公司近期举行的年度股东大会上透露，该公司今年的高带宽内存（HBM）产能已全部售出，并且预计明年的产能也将在今年上半年被预订一空。
郭鲁正在会上强调，为了巩固销售稳定性，SK海力士计划在今年上半年与各大客户就明年的HBM产量进行深入讨论，以确保供应链的顺畅。
目前，SK海力士正积极向英伟达等全球知名客户供应HBM3E 12H等高端产品，并已成功向客户提供了HBM4 12H的样品进行测试。郭鲁正透露，HBM4 12H预计将于今年下半年正式投入生产，这将进一步巩固SK海力士在人工智能（AI）内存芯片领域的领先地位。
他进一步指出，中国Deepseek技术的兴起将对AI内存芯片的需求产生积极的影响，并坚信HBM的市场需求将持续增长。由于HBM3E和HBM4都基于相同的DRAM平台，SK海力士将能够灵活调整产量，以满足不断变化的市场需求。
郭鲁正还透露，SK海力士正在与客户紧密合作，共同开发其他内存芯片产品，如SOCAMM，这类产品在AI服务器领域有着巨大的需求。同时，公司还在积极研发基于QLC的大容量企业级固态硬盘、LPCAMM内存以及UFS 5.0等先进技术。
SK海力士还在准备下一代AI技术和产品，如CXL和PIM等，旨在进一步巩固公司作为“全栈AI内存提供商”的技术领导地位。通过持续的创新和研发，SK海力士将不断推出更多高性能、高可靠性的内存产品，以满足全球客户对AI内存芯片的日益增长的需求。
