近日，半导体连接IP领域的领军企业Alpahwave Semi宣布了一项重大技术突破，正式推出了全球首款64Gbps高速UCIe D2D（裸片对裸片）互联IP子系统。这一创新成果于本月20日对外公布，标志着半导体互联技术迈入了一个全新的发展阶段。
Alpahwave Semi表示，这款第三代64Gbps UCIe D2D IP子系统是在其前两代24Gbps和36Gbps UCIe互联技术的基础上研发而成。通过采用台积电先进的3nm工艺，该系统已经成功完成了流片验证，适用于各类标准和高级封装。
这款互联IP子系统严格遵循最新的UCIe规范，能够在边缘提供超过20 Tbps/mm的带宽密度，同时兼具极低的延迟和功耗。它不仅支持AXI-4、AXI-S、CXS等多种通信协议，还兼容CHI和CHI-C2C等高级协议，完美契合AI和高性能计算（HPC）应用对于Chiplet（芯粒/小芯片）系统内部组件间高性能互联的迫切需求。
Alpahwave Semi还强调了UCIe规范在构建客户自定义HBM内存基础裸片方面的重要作用。通过UCIe连接，主芯粒的边缘位置得到了更有效的利用，从而显著优化了AI应用中的内存事务处理效率。
UCIe联盟营销工作组主席Brian Rea对此表示高度赞赏：“UCIe联盟非常高兴看到成员企业不断取得关键性技术突破，这充分证明了UCIe规范的广泛适用性和高采用率。UCIe作为芯粒行业的基石，为高速、低延迟的die-to-die互联提供了强大的解决方案。通过推行开放标准，我们加速了行业创新，缩短了产品上市时间，并推动了突破性技术的广泛应用。”
