龙芯中科近期通过其投资者关系活动记录表，向外界透露了公司新产品的研发进展。在服务器CPU研发领域，龙芯中科正紧锣密鼓地推进下一代产品3C6000的研发工作。
据悉，3C6000服务器芯片目前正处于样片测试阶段，公司计划于2025年第二季度完成该芯片的产品化流程，并正式对外发布。这款芯片的性能表现备受瞩目，其中16核32线程的3C6000/S版本，在性能上可以与至强4314相媲美。而采用双硅片封装的32核64线程版本，即3D6000（或称3C6000/D），其性能更是直追至强6338。
不仅如此，龙芯中科还透露了更高级别的服务器芯片研发进展。采用四硅片封装的60/64核120/128线程的3E6000（或称3C6000/Q），已经在今年11月完成了封装工作，目前正处于紧张的测试验证阶段。这一系列芯片的推出，将进一步提升龙芯中科在服务器CPU市场的竞争力。
在桌面CPU领域，龙芯中科同样没有停下脚步。公司正在积极研发下一代桌面芯片3B660，这是一款集成了GPGPU及PCIE接口的8核桌面CPU。与上一代产品相比，虽然生产工艺保持不变，但3B660在芯片结构上进行了诸多优化，旨在提升性能和能效比。目前，3B660正处于设计阶段，预计将在明年上半年完成流片工作，为后续的市场投放打下坚实基础。
