近期，天风证券知名分析师郭明錤发布了一份投资研究报告，揭示了英伟达在GB300和B300项目中测试DrMOS技术时遇到的一个关键问题。据报告，英伟达在测试AOS（Alpha and Omega Semiconductor Limited）提供的5x5 DrMOS芯片时，发现存在过热现象，这一发现可能对系统的量产计划和市场预期产生深远影响。
AOS，这家总部位于硅谷的美国半导体公司，以其丰富的5x5 DrMOS设计与生产经验，成为了英伟达此次测试的首选合作伙伴。英伟达之所以选择AOS，不仅是为了增强在与MPS等供应商谈判时的议价能力，降低成本，更看重了AOS在相关领域的专业实力。
然而，事与愿违，供应链消息指出，AOS的5x5 DrMOS芯片过热问题并非仅由芯片本身引起，还涉及系统芯片管理等设计方面的不足。这一发现无疑给英伟达的项目进度带来了挑战。
面对这一困境，郭明錤在报告中提出了两种可能的解决方案。一方面，如果AOS无法在规定时间内解决过热问题，英伟达可能会考虑寻找新的5x5 DrMOS供应商，以确保项目的顺利进行。另一方面，如果过热问题无法得到根本改善，英伟达可能会转而采用5x6 DrMOS。尽管这一方案的成本更高，但5x6 DrMOS具备更佳的散热效能，这对于即将于2025年中期推出的全新一代AI服务器“BlackwellUltra”GB300来说，无疑是一个值得考虑的备选方案。
值得注意的是，MPS公司在5x6 DrMOS设计方面拥有技术优势，因此如果英伟达选择这一方案，MPS可能会成为其新的合作伙伴。不过，这一转变也将意味着英伟达需要在成本控制和性能提升之间做出权衡。
英伟达此次在GB300和B300项目中遇到的挑战，再次凸显了半导体行业在技术创新和成本控制方面的复杂性。对于英伟达来说，如何在保证产品质量和性能的同时，有效控制成本，将是其未来发展中需要持续关注的问题。
