近期，有关英伟达下一代Blackwell架构芯片GB200的量产计划再次遭遇波折的消息在业内引起广泛关注。据台湾媒体工商时报报道，这款备受期待的芯片在生产过程中遇到了技术难题，导致量产时间可能进一步推迟。
据供应链消息透露，问题的关键在于背板连接设计。具体来说，美国供应商提供的Cartridge连接器测试良率未能达到预期，这直接影响了GB200的量产进度。因此，英伟达不得不考虑将量产时间推迟至2025年3月。面对这一困境，英伟达正在积极寻找替代供应商，但由于专利障碍和产能爬坡等问题，解决这一问题仍需时日。
GB200作为英伟达Blackwell GPU架构的重要组成部分，其性能相较于前代H100 GPU有了显著提升，特别是在人工智能领域。这款芯片旨在处理大规模机器学习模型，如大型语言模型（LLM）的人工智能训练。然而，其高功耗也成为了一个不容忽视的问题。根据冷却配置的不同，GB200的功率需求在700W到1200W之间。
英伟达在之前的法说会上曾表示，Blackwell生产的全面启动已经在进行中。然而，目前的供应不足问题却给这一计划带来了不小的挑战。英伟达表示，将携手合作伙伴共同克服这一难题，确保GB200能够顺利量产。
然而，面对量产时间的不断推迟，一些客户已经开始采取行动。据报道称，微软已经率先削减了40%的订单，并将部分订单转移至预计明年中推出的GB300。这一举动无疑给英伟达带来了更大的压力。
与GB200相比，英伟达的GB300在设计和功能上都有所升级。据悉，GB300将采用全液冷系统，并且还将采用插槽式设计，便于GPU的安装和拆卸。这一设计相较于目前的焊接设计来说，更加灵活和便捷。
尽管面临诸多挑战，但英伟达仍在努力推动GB200的量产进程。然而，对于这款备受期待的芯片来说，未来的命运仍然充满了不确定性。随着市场竞争的加剧和技术的不断进步，英伟达需要尽快解决当前的问题，以确保自己在GPU市场的领先地位。
