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AMD春雨计划落地西安电子科技大学 校企携手共建“AI+创新应用与实训中心”
——以AMD全栈AI解决方案赋能高校教学、科研、创新与实践培训2026年6月8日,AMD高校“春雨计划”迎来又一重要里程碑——“AI+创新应用与实训中心”正式落户西安电子科技大学,揭牌仪式在西安电子科技大学长安校区图

2026-06-09

三星T9移动固态硬盘:3米跌落验证,防摔耐用与高性能的完美融合
普通移动固态硬盘虽无机械结构,却常因单薄外壳与裸露电路,在意外冲击下遭遇焊点断裂、主控偏移甚至闪存芯片位移。真正的防摔,从来不是没摔坏,而是经得起严苛验证。在数据无法重来的时代,一款真正可靠、真正耐用的移动固…

2026-06-09

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