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英特尔加速俄亥俄晶圆厂建设:高额奖金催进度,EMIB-T封装待突破基板良率瓶颈
英特尔的 EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)技术,是通过将微小的硅桥直接嵌入有机基板中,在单个处理器封装内部连接多个硅芯片(Chiplet)。目前,正是这一基板环节拖慢了英特尔扩大 EMIB-T 封装服务规…

2026-08-02

雷军“晚安”致辞遭过度解读引热议 小米高管徐洁云隔空再回应
7月30日晚,小米举办“澎程”技术发布会,推出全新“小米昆仑技术架构”及澎程系列增程双车。发布会结束时间为晚上10点,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在致辞最后道出“祝大家晚安”作为收尾。 然而,部分自媒…

2026-08-02

致态ChinaJoy 2026大放异彩:存储科技邂逅经典IP 共谱新篇
今年致态以PC装机、随身存储、影像创作为核心,全面展示了自家产品在存储领域的硬核实力,并且打造了不少新的IP联名款产品也一并亮相,为线下观众近距离接触和了解致态产品构建了桥梁。 此外,从性能巅峰的TiPro…

2026-08-02

华为新机8月5日登场:真机设计大改 巨鲸长续航+超高亮屏亮点足
华为在8月份的新机陆续预热,有中端机、旗舰平板、折叠电脑、电脑本等,全场景覆盖,不同新机,所具备的配置有所区别,最高自然是旗舰级别,轻松应对重负载场景。 新机已预热,比如超高亮臻彩屏、巨鲸长续航、红枫影像、真…

2026-08-02

华为MatePad Pro Max涨价,iPhone18e与Air2曝光,OPPO新机入网,手机市场新动态
值得一提的是,报告指出,苹果将从今年起清晰化一年双发策略:秋季发布最高端的Pro系列和折叠屏iPhone;春季则集中更新标准版、Air与e系列,以均衡全年的市场热度。 另一方面则是DRAM与NAND闪存在全…

2026-08-02

三星Galaxy S26 FE影像配置揭秘,充电跑分全曝光,新机上市在即
近日有消息称,三星计划在明年的Galaxy S27 系列中推出一个全新的机型,其将配备6.47 英寸 OLED 屏幕,目前暂时被称为GalaxyS27 Pro。 以往的爆料则显示,三星 Galaxy S27…

2026-08-02

红米Note 17 Pro Max配置大揭秘:骁龙6 Gen5芯片搭配9210mAh大电池
7月31日,科技媒体@YtechB发布博文,放出REDMI Note 17 Pro Max渲染图,同时曝光该机欧盟EPREL电池续航标签。如上图所见,REDMI Note 17 Pro Max外观大体和RE…

2026-08-02

IDC报告:2025年中国工业具身智能机器人市场规模近57.4亿 未来趋势向好
当前市场主要以多形态机器人为载体,通过对工业生产线和制造工位进行智能化升级,实现感知、学习、决策和执行能力融合,推动制造场景向更加柔性化、自主化方向发展。 未来三至五年,中国工业具身智能机器人市场将进入由单点…

2026-08-02

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