小米更新EOL清单 小米12 Lite等多款机型将不再获系统更新及安全补丁支持
【CNMO科技消息】近日，小米更新了其产品End of Life（EOL）清单，新增了包括小米12 Lite、小米11TPro、小米12系列、REDMI Note 11/12系列在内的多款智能手机及平板设备…
2026-08-19
小米芯片再突破！新一代玄戒9个月完成回片点亮，研发提速实力尽显
对比玄戒 O1 从点亮到正式上市花费一年时间，新一代玄戒芯片仅仅只用 9 个月就走完回片点亮关键节点，研发迭代速度大幅加快。小米两代玄戒芯片，全部实现一次回片点亮，说明前期架构设计、仿真验证工作做得十分扎实，…
2026-08-19
麻省理工学院创新突破：5种菌株搭建活体电路，可执行算术运算
在常规电子电路中，晶体管主要负责接通或切断电流；而在 MIT 团队研发的活体晶体管电路中，细菌开关控制小分子流动，小分子再向下游组件传递信号。目前已演示的最大电路连接了 24 个细菌菌落，可执行算术运算；…
2026-08-19
苹果AirPods新突破：带摄像头耳机亮相，开启视觉智能交互新篇章
这段系统内置演示片段展示了产品核心交互逻辑：用户将书本置于耳机摄像头视野内，耳机捕捉书本信息，依托苹果视觉智能（VisualIntelligence）能力识别物体。 从现有线索来看，新机外观大体延续Air…
2026-08-19
台积电A16逻辑制程技术取得突破：背面电轨设计助力芯片性能功耗双提升
▲ 图源：台积电2026 年 7 月 9 日更新背面电轨将供电线路移到晶圆背面，在晶圆正面释放出更多可供提升逻辑密度和性能的信号线路布局空间。 同时，台积电业界首创的背面接面技术能够维持与传统正面供电下…
2026-08-19
长电科技成功试制1.5μm小孔径11.3:1高深宽比TSV 拓展先进封装研发边界
此次样品试制成功表明长电科技具备了业界领先的小孔径、高深宽比 TSV的工艺研发与协同验证能力，进一步拓展了企业在晶圆级先进封装和硅基互连领域的研发边界，为进一步打通 TSV、再布线 (RDL) 及相关晶圆…
2026-08-19
京东“狼族”机器人军团亮相2026世界机器人大会：AI驱动智慧物流新变革
智狼是货到人系统，搭配飞梯和搬运机器人一起干活，最快1分钟就能把货箱送到拣货员跟前，把传统人找货的模式改成货找人，提升仓库拣货的效率。 想要让大量机器人在现实场景稳定跑起来，光硬件强远远不够，后台大模型调度…
2026-08-19
华为畅享100系列测试万级大电池 麒麟8系芯片加持 千元机续航再升级
按照华为现有产品布局，麒麟8系主要覆盖中端和大众市场机型，侧重性能与功耗平衡。从产品节奏看，畅享100系列被认为是畅享90系列的后续机型。其中，畅享90 Pro Max搭载麒麟8000处理器，并以内置850…
2026-08-19
小米MiMo再传新动态：个人桌面端应用将至，大模型推理速度创全球纪录
据介绍，这是全球首个在通用GPU上推理速度突破1000 tokens/s的万亿参数模型，刷新旗舰模型全球最快推理速度纪录。 对此，林世伟表示，这主要基于小米MiMo在模型能力、推理效率和成本控制上的系统性优…
2026-08-19
小米新一代1.7米高人形机器人亮相2026世界机器人博览会，能撒花握手动作流畅
IT之家 8 月 19 日消息，小米官方今日宣布，小米新一代人形机器人亮相 2026 世界机器人博览会，登陆「具身花园」展台。 据介绍，这次小米新一代人形机器人将扮演“花艺师”，可抓取香片撒花并递送给现场观众…
2026-08-19
- 千万粉丝网红“桃黑黑”回应热议：暂别互联网 停止自证与说服他人
2026-08-19
- 智能体商业成新蓝海 支付机构竞相布局抢占未来服务“新入口”
2026-08-19
- 京东闪耀2026世界机器人大会，供应链、服务、技术三维度布局机器人未来
2026-08-19
宇树科技单项目浮盈超100亿，北京机器人基金MOIC 9倍收益
2026-08-19
Infosys携手克诺尔集团，加速AI赋能的企业转型
2026-08-19
德沃克X-Agent工业智能体，离散智造典型案例背后的硬实力
2026-08-19
舒华体育发布 2026 半年报：营收利润双增长
2026-08-19
- 即时零售点燃七夕浪漫经济：淘宝闪购多品类爆发，三四线消费增速领跑
2026-08-19
雷军微博小尾巴引猜测 小米新机与玄戒芯片发布悬念迭起
8月18日，小米创始人雷军发布微博，公布小米集团2026年Q2季度经营数据，这条动态却因为手机来源标识的变化，引发网友热议。可以看到，雷军的微博小尾巴不再显示具体机型Xiaomi 17 Pro，而是设置了后…
2026-08-19