西安电子科技大学团队创新突破：芯片散热难题迎刃而解 开启科技新篇
郝跃院士张进成教授团队的最新研究在这一核心难题上实现了历史性跨越 ——他们通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”，使芯片的散热效率与综合性能获得了飞跃性提升。 基于这项创新的氮化铝薄膜技术，…
2026-01-16
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