小米REDMI 17 4G手机欧盟EPREL标签揭晓，续航防水快充等配置亮点全览
IT之家 7 月 18 日消息，科技媒体 YtechB 昨日（7 月 17 日）发布博文，分享了小米 REDMI 17 4G 手机的欧盟EPREL 标签，满电续航 73 小时 54 分钟。 根据 EPREL…
2026-07-19
具身智能2026年迎产业化元年：从Demo验证迈向真实场景部署新阶段
【环球网科技报道 记者李文瑶】7月17日消息，具身智能展区是今年WAIC最热闹的地方——200多家厂商带来的数百台机器人，没人再炫后空翻、跑酷，大家统一的验收标准是：能不能在真实产线上干满8小时。 从蚂蚁…
2026-07-19
昇腾950超节点首秀2026WAIC，软硬件协同加速AI赋能千行万业
本次WAIC，华为首次线下展出昇腾950超节点（Atlas 950SuperPoD），该产品基于灵衢互联协议和超节点架构，实现业界最大1024卡规模，提供1 EFLOPS FP8 、2 EFLOPS FP…
2026-07-19
WAIC 2026探展：国产算力告别“参数内卷”，迈向“集群效能”新赛道
系统贯通芯片、计算、存储、网络、散热、应用和服务等关键环节，以全链路协同满足十万卡规模下多类型任务的复合计算需求。曙光8000采用全球首创的高密度机柜结构，单个计算单元算力密度较其他超节点提升20倍，在有限空…
2026-07-19
社交平台Soul创新推出AI硬件B Soul，让AI陪伴走出屏幕走进现实生活，8月将量产
IT之家 7 月 18 日消息，在 2026 世界人工智能大会上，社交平台 Soul 推出了 AI 硬件“B Soul”。 官方表示，通过将SoulX（Soul 推出的多模态交互大模型）的语音交互、情感表达…
2026-07-19
此芯发布AGX Agentic Compute战略 推出AGX Station打造全域算力新底座
IT之家 7 月 18 日消息，此芯 (CIX) 昨日在上海发布了其 AGX Agentic Compute 智能体计算战略，并推出“桌面级AI 超算”硬件 AGX Station 以及全栈智能体算力产品系…
2026-07-19
思特威与地瓜机器人携手，为具身智能设备打造定制化视觉感知方案
根据合作协议，双方将围绕思特威机器视觉系列 CMOS 图像传感器产品迭代、地瓜机器人 S600 平台接口标准化定义以及“感知 + 计算”一体化方案系统级性能优化等层面，建立长效研发协同机制，开展联合技术攻关…
2026-07-19
WAIC“镇馆之宝”STEPX Neo亮相，智能体手机开启人机共生新篇章
发布会结束后的采访里，阶跃星辰董事长印奇还说了一句在手机行业听起来有些反常的话：「未来的智能体手机，可能已经不是手机了。把大模型塞进手机不难，难的是塞进去之后，AI 只是系统里多出来的一个入口：记忆停在对…
2026-07-19
中兴通讯2026世界人工智能大会发布星系列人形机器人 开启具身智能新篇章
IT之家 7 月 18 日消息，在 2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议期间，中兴通讯发布了星系列人形机器人及具身智能解决方案。 轻量化全尺寸人形机器人“中兴星仔”作为商业服务场景主力机型，…
2026-07-19
Claude Code之父的AI编程新玩法：Fable 5两个命令构建高效智能体军团
有回他只让模型跑个数据查询，模型自己回了一句：我发现这份数据一直在变，那我起个Loop，每30分钟给你出份报告。 用他的话说，这并非「AI取代了工程师」，而是人正从操作执行者，变成自动化系统的设计者：重心从…
2026-07-19
荣耀Robot Phone开启预约：AI迈向类人生命体，引领硬件创新新浪潮
随着荣耀将“守护、服务、赋能”作为 AI 进化的环境，AI将脱离冰冷的工具属性，从操作系统到具身交互，全面迈向伙伴型的类人生命体，重构人与物理世界的关系。 在论坛上，荣耀分享了对 AI 时代产业创新的深度…
2026-07-19
HWMonitor 1.65.1版本更新：删除RTX 50系列冗余温度读数并修正波动问题
IT之家 7 月 18 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（7 月 17 日）发布博文，报道称 CPUID 发布 HWMonitor1.65.1 更新，删除针对 RTX 50 系列的第二个热点温度读数…
2026-07-19
智东西体验二代“豆包手机”：多任务并行，智能体手机新体验来袭
新机型重点强化了高噪音环境下的语音识别率及复杂语义理解能力，使交互更自然流畅；同时，它吸收了业界最新的智能体架构（如Manas）并与端侧深度整合，解决了早期版本的体验短板；此外，基于用户反馈，NaviX U…
2026-07-19
WAIC 2026：鹿明机器人以产业具身技术，开启智能走进现实新征程
从联合产业伙伴发布工业场景合作案例，到展示产业具身大脑Prime R0及无本体数采能力，鹿明完整呈现了覆盖“场景—数据—模型”的产业具身技术体系。对于鹿明而言，工业场景持续积累的数据和模型能力，能够让机器人在…
2026-07-19
阿里云灵骏真武M890超节点实例发布：AI算力升级，训练推理性能大幅提升
IT之家 7 月 18 日消息，在 2026 世界人工智能大会（WAIC）上，阿里云正式发布灵骏真武 M890超节点实例，这是阿里云首次通过公共云对外提供超节点形态的 AI 算力服务，目前已在内蒙古乌兰察布…
2026-07-19
台积电1.4nm工艺进展迅猛，2027年风险试产，苹果或再夺首发权
有消息称，苹果A22 Pro将成为行业内首款采用1.4nm工艺的手机芯片。这一布局延续了苹果在先进制程上的激进策略，此前苹果曾多次首发台积电的最新工艺，例如A17 Pro率先采用台积电3nm工艺，领先竞争对…
2026-07-19
- WAIC2026：网易智企一站式AI应用，助力企业安全协作与业务增长
2026-07-19
真我聚焦海外一加调整布局：OPPO资源整合下的市场新策略与用户新体验
2026-07-19
- AI Agent重塑企业与金融新生态：云厂商引领智能体原生时代新变革
2026-07-19
- 蚂蚁集团布局智能体安全：推ASL协议与HOP 3.0架构 支付宝上线AI订阅服务
2026-07-19
