在2025骁龙峰会上，高通公司正式发布了面向移动端和PC端的全新旗舰芯片，包括第五代骁龙8至尊版、第五代骁龙8，以及骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite。这些新品旨在巩固高通在移动计算和PC领域的性能领先地位。
第五代骁龙8至尊版采用台积电第三代3纳米制程工艺，整体功耗降低10%。高通宣称其为“全球最快的移动CPU”，搭载第三代自研Oryon CPU架构，采用2+6的八核心设计，每簇配备12MB缓存。超大核主频提升至4.6GHz，大核主频达3.62GHz，单核性能提升20%，多核性能提升17%，响应速度加快32%，CPU功耗最多降低35%。
GPU方面，第五代骁龙8至尊版的主频提升至1.2GHz，并引入18MB专用缓存，性能提升23%，功耗降低20%。影像能力上，支持20位三重ISP，动态范围扩大4倍。连接性能方面，集成FastConnect 7900技术，功耗降低40%，5G峰值下载速度可达12.5Gbps。
AI性能是第五代骁龙8至尊版的一大亮点。其NPU性能提升37%，AI推理速度提高50%，支持设备实现“个性化智能体AI”。小米17系列成为全球首款搭载该芯片的机型，小米集团总裁卢伟冰称其为“性能与能效双巅峰”。小米17、17 Pro和17 Pro Max的起售价分别为4499元、4999元和5999元，将于9月27日上市。
小米17定位为小尺寸强续航旗舰，配备7000mAh电池，对标苹果iPhone 17。小米17 Pro主打全能体验，起售价比iPhone 17 Pro低4000元，升级光影猎人950L主摄和5x潜望式长焦，背屏设计成为亮点。小米17 Pro Max则对标iPhone 17 Pro Max，屏幕增大至6.9英寸，采用“超级像素”技术，显示更细腻且省电，配备7500mAh电池和大底潜望式长焦。
在骁龙峰会北京现场，荣耀Magic8系列、一加15和iQOO 15展示了真机，均计划于10月正式发布。高通透露，REDMI、OPPO、realme、中兴、努比亚、红魔、三星和索尼等品牌也将推出搭载第五代骁龙8至尊版的设备。
第五代骁龙8同样采用3纳米制程，配备3.8GHz超级内核与3.32GHz性能内核，搭载下一代Adreno GPU和强大NPU。一加、vivo、iQOO、摩托罗拉和魅族将推出相关机型，预计一加Ace系列新品将首发该芯片。有消息称，魅族22 Air未搭载第五代骁龙8，新机型可能为魅族23。
PC平台方面，高通推出了骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite。其中，骁龙X2 Elite Extreme的主频高达5.0GHz，性能实现突破。相关终端设备预计于2026年上半年上市。
