近期，科技领域传来一系列关于高通骁龙系列芯片的新爆料，引起了广泛关注。这些爆料涵盖了骁龙8系、7系以及X系等多个产品线，详细揭示了各款芯片的代号、封装信息、生产厂商和部分性能参数。
在骁龙8系列中，SM8850作为第二代骁龙8至尊版芯片备受瞩目。据悉，该芯片采用MPSP1612封装，代号为Kaanapali。此前曾传言存在由三星生产的KaanapaliS版本，但最新信息表明，名为KaanapaliT的版本更可能是由台积电制造，而三星版本的物流信息缺失，使得相关传闻的真实性存疑。
骁龙8系列还将迎来一款名为SM8735的骁龙8s至尊版芯片。这款芯片采用MPSP1446封装，代号为Bonito，由台积电生产。尽管Bonito的命名与以往的代号规则有所不同，但类似命名先例的存在使得这一说法具有一定的可信度。Geekbench跑分数据显示，SM8735的CPU配置为1个Cortex-X4 3.21GHz核心、3个X4 3.01GHz核心、2个A720 2.8GHz核心以及2个A520 2.02GHz核心，GPU为Adreno 825，性能接近骁龙8 Gen3的降频版本。然而，由于未采用Oryon核心，其“至尊版”的命名也引发了一些争议。
在骁龙7系列方面，同样有多款芯片迎来更新。其中，SM7775采用MPSP1446封装，代号为Bonito，与SM8735共享相同的生产厂商和封装信息。而SM7750则采用PSP1400封装，代号为Eliza，同样由台积电生产。Geekbench数据还证实了SM6650（代号Milos）与SM7635（骁龙7s Gen3，代号Kimolos）实为同一产品。测试版SM6650的各项参数与SM7635完全一致，包括主板名称、CPU规格以及GPU型号，这表明两者在开发过程中可能经历了名称的变更。
骁龙X系列同样迎来了新的爆料。其中，SC8480XP代号为Glymur，此前被传为第二代骁龙X系列的低端型号。该芯片采用FCBGM2331封装，由台积电生产，并与Glymur使用相同的PMIC。与前代相比，其封装规模明显增大。同时，另一款名为X2000096的芯片也引起了关注。该芯片同样采用FCBGM2331封装，可能为骁龙X2 Ultra Premium系列的一员。目前尚不清楚X2000096是X2 Elite的更名版本还是新增的Ultra系列。不过，根据总线宽度的提升推测，X2 Elite可能维持128bit总线宽度，而Ultra系列则提升至192bit。
关于SC8480XP与X2000096的关系，目前存在多种猜测。有观点认为两者可能是同一产品的不同命名，但这一说法尚需等待SC8480XP的CP90代码出现才能进一步确认。同时，X2000096的部件号也可能在正式发布前发生变化。尽管存在诸多不确定性，但这些爆料无疑为科技爱好者们提供了更多关于高通骁龙系列芯片未来发展的线索。
随着这些爆料的不断涌现，科技界对于高通骁龙系列芯片的期待值也在持续升温。未来，这些芯片将如何影响智能手机等终端设备的性能表现，值得我们拭目以待。
