AMD在CES 2025上大放异彩，其最新发布的掌上游戏PC芯片组——AMD Zen 2 Extreme，成为了展会的一大亮点。这款芯片组不仅代表了AMD在高性能计算领域的又一次突破，也为掌上游戏设备带来了前所未有的性能提升。
Zen 2 Extreme并不是AMD此次发布的唯一产品，它还带来了Z2和Z2 Go两款芯片组，它们共同构成了AMD全新的掌上游戏PC APU系列。这一系列芯片组均基于Zen 5 CPU内核设计，但GPU技术却有所不同。Zen 2 Extreme采用了最新的RDNA 3.5技术，而Z2和Z2 Go则分别使用了RDNA 3和RDNA 2技术。这样的组合不仅满足了不同用户的需求，也为掌上游戏设备提供了更加丰富的选择。
AMD希望通过Zen 2 Extreme显著提升掌上游戏PC的续航时间，让玩家在没有电源插座的情况下也能尽情享受高画质游戏带来的乐趣。这一目标的实现，对于提升掌上游戏设备的市场竞争力具有重要意义。目前，联想Legion Go等高端掌上游戏设备已经搭载了Zen 2 Extreme芯片组，为玩家提供了主机级别的游戏性能。
除了掌上游戏PC，AMD还推出了基于Zen 5的新处理器阵容——“Fire Range”HX3D。这款处理器专为游戏本设计，其性能与英特尔最新发布的Arrow Lake笔记本端处理器相当。但AMD的独到之处在于，它将锐龙7 9800X3D背后的3D V-cache设计引入到了游戏本中，从而进一步提升了处理器的性能。
随着“Fire Range”HX3D和AMD Z2 Extreme等移动芯片组的发布，AMD正在加速布局游戏笔记本电脑和手持设备市场。这些高性能的芯片组将为玩家带来更加流畅、更加震撼的游戏体验。未来几个月内，这些芯片组将陆续进入游戏笔记本电脑和手持设备市场，为玩家带来更多惊喜。
