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苹果M5芯片或明年底面世,台积电3nm制程引期待

2024-10-29来源:ITBEAR编辑:瑞雪

据最新消息透露,苹果正紧锣密鼓地研发M5芯片,预计该芯片将于2025年底面世。这一消息源自彭博社记者马克·古尔曼的报道,他指出苹果可能会在同一时间段推出新一代iPad Pro系列。

苹果今年的产品策略有所调整,先为11英寸和13英寸iPad Pro配备了M4芯片,随后又发布了搭载相同芯片的MacBook Pro。基于此,业界预计新款iPad Pro系列将率先搭载M5芯片,但设计方面预计不会有大的变动。

古尔曼分析称,考虑到苹果通常每18个月左右更新一次iPad Pro,而M5芯片预计明年年底推出,因此下一代iPad Pro可能会在2025年底或2026年上半年发布。

台湾地区经济日报援引业界消息称,苹果已全力投入M5芯片的开发,并继续采用台积电3nm制程生产。尽管有预测称苹果将在2026年转向台积电的2nm工艺,但M5芯片不太可能采用该工艺。不过,M5芯片将采用台积电的SoIC封装技术,这将使其与前代产品相比有显著差异。

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