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英伟达Blackwell芯片过热难题待解,交付延期引关注

2024-11-18来源:ITBEAR编辑:瑞雪

近期,英伟达的新款Blackwell AI芯片遭遇了前所未有的挑战,引发了业界的广泛关注。据悉,这款备受期待的芯片不仅面临延期发布的困境,还伴随着配套服务器严重的过热问题,使得用户对新数据中心能否顺利启动并稳定运行产生了深深的担忧。

据内部知情人士透露,当Blackwell图形处理器被部署在能够容纳多达72个芯片的服务器机架上时,过热现象立即显现,这无疑给英伟达的产品部署计划带来了沉重的打击。这一问题不仅影响了产品的上市时间,还可能对英伟达的市场声誉造成不可估量的损害。

面对这一严峻挑战,英伟达迅速采取行动,向供应商发出了紧急指令,要求对服务器机架的设计进行改进,以从根本上解决过热问题。这一举措显示出英伟达对问题的重视程度,也体现了其解决问题的决心。

回顾英伟达的产品发布历程,今年3月,英伟达隆重推出了新一代高性能GPU——Blackwell,这款芯片被寄予厚望,被视为英伟达在AI领域的一次重要突破。然而,在8月份,英伟达宣布Blackwell成功出样并推进至大规模量产阶段后,市场上却开始流传关于Blackwell GPU架构设计存在隐患的传言。

这些传言直接导致了投产与交付计划的波折,尽管外界对此议论纷纷,但英伟达方面始终未对这些传言作出直接回应。然而,英伟达首席执行官黄仁勋在公开场合明确表示,这一设计缺陷完全是由于英伟达自身的设计问题所致,与台积电的生产工艺及制造能力无关。这一表态无疑为英伟达赢得了部分用户的理解和支持。

目前,英伟达正在全力以赴地解决Blackwell AI芯片及其配套服务器过热的问题,以期能够尽快将这款高性能GPU推向市场,满足用户的需求和期待。然而,这一系列的挑战无疑给英伟达带来了不小的压力和挑战,也提醒了业界在新技术和新产品的推广过程中需要更加谨慎和细致。