SK海力士考虑在美投资289亿元建芯片封装厂 决策待定

【虎科技】3月27日消息，据《华尔街日报》报道，SK海力士正考虑在美国印第安纳州西拉斐特投资约40亿美元(折合人民币约289.2亿元)，以建立一座先进的芯片封装厂。该计划如获批准，预计将在2028年投入运营。

SK海力士在一份声明中谨慎表示，公司确实在审查这一投资计划，但目前尚未做出最终决定。然而，据虎科技了解，有知情人士向《华尔街日报》透露，SK海力士的董事会预计将很快批准这一重大投资。此举不仅有望推动美国政府在恢复半导体产业领导地位方面的努力，而且预计将在当地创造大约800至1000个新的工作岗位。

SK海力士拟建的这座工厂将毗邻普渡大学，而普渡大学正是美国最大的半导体和微电子工程项目之一的重要基地。据消息人士称，尽管SK海力士曾考虑过在亚利桑那州设厂，那里已有台积电和英特尔等大厂落户，但考虑到普渡大学所能提供的丰富工程师人才资源，公司最终选择了印第安纳州作为投资目的地。