台积电日本熊本厂计划在今年二季度动工，目标 2024 年量产芯片

3 月 2 日消息，据中国台湾《经济日报》3 月 2 日报道，台积电负责日本熊本厂的子公司 JASM 社长堀田佑一在当地演讲时表示，日本熊本新厂规划将于今年 4 月开工建设，2023 年 9 月竣工，预计 2024 年 12 月开始出货。

报道称，因新增投资者与日本政府支持，该厂资本支出将从约 70 亿美元拉升至 86 亿美元，月产能也会由原先的目标 4.5 万片提升为 5.5 万片。

该工厂将是台积电在日本的第一家芯片制造工厂，2020 年台积电 4.7% 的营收来自日本公司。此举也意味着，台积电的建厂战略发生了重大转变。数十年来，台积电一直将大部分生产维持在家乡。

台积电控制着全球芯片代工服务市场 50% 以上的份额，其客户包括苹果、高通、英伟达、博通、亚马逊和谷歌等。此外，台积电也是索尼、恩智浦半导体、瑞萨电子和英飞凌等供应商的重要汽车芯片制造商。