跑分超越骁龙870 联发科天玑7000参数曝光：台积电5nm+A78大核

今天，博主@数码闲聊站曝光了联发科天玑7000的关键参数。

据悉，联发科天玑7000基于台积电5nm工艺制程打造，由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成，CPU主频最高为2.75GHz，GPU为Mali-G510 MC6。

更重要的是，联发科天玑7000的安兔兔综合成绩达到了75万分，超过了骁龙870，后者的安兔兔综合成绩在70万分左右。

另外前面提到，联发科天玑7000使用的是Cortex A78架构，基于台积电5nm工艺制程打造，相比之下高通骁龙870使用的是Cortex A77架构，基于台积电7nm工艺制程打造。

在ARM官方提供的数据中，相比起Cortex-A77，Cortex A78单线程性能提升7%，能耗降低4%。在实际应用中，结合更新的工艺，Cortex-A78能够在相同功耗下提高20%的性能，或是在同性能下节约最多50%的电，进步明显。