【虎科技】1月1日消息，华为在面临美制裁和技术泄露的双重压力下，正通过自主研发逐步缩小与先进技术之间的差距。华为近日发布了麒麟9000S芯片，该芯片制造工艺不低于7nm，并且来自中国制造。然而，华为在芯片领域的技术遭遇窃取，有前华为海思半导体部门资深技术总监张某成立了名为“尊湃通讯科技”的公司，以高薪、股权利诱的方式诱导多名原海思半导体研发人员跳槽至其公司，并指使这些人在离职前通过摘抄或截屏等方式窃取华为核心技术。
此外，荷兰光刻机巨头ASML发布了2nmEUV光刻机，并开始对英特尔等海外芯片制造企业开始出货。这是ASML多年来制造工艺的一次重大突破，更是摩尔定律的进一步延续。然而，由于ASML的出货受到美方的严格管控，中国大陆的晶圆厂被隔离在了这场技术产业升级之外，一台EUV光刻机都拿不到。
尽管面临技术泄露和外部技术封锁的挑战，华为并未放弃自主研发的步伐。华为正通过自主研发和合作的方式，加速推进芯片制造技术的突破。华为已在全球范围内建立了多个研发中心和实验室，不断加大在芯片领域的研发投入。同时，华为还积极与国内外的芯片企业展开合作，共同推动中国芯片产业的快速发展。
业内人士认为，华为在芯片领域的自主研发和合作是推动中国芯片产业发展的重要力量。只有通过自主研发和合作，才能真正掌握核心技术，提高自主创新能力，实现我国高新技术产业的可持续发展。同时，国内企业应该团结协作、脚踏实地，共同推动中国科技产业的进步。
