【虎科技】8月16日消息,高通公司近日发布了骁龙8 Gen 3芯片的消息。据悉,该芯片的采购成本将高于之前的版本,可能导致相关硬件设备的价格上涨。有关消息来自外媒TechBallad,他们指出,高通骁龙8 Gen 3芯片的制造采用了台积电的先进4纳米N4P工艺,这也导致了生产成本的增加。
消息指出,此前高通公司对于骁龙8 Gen 2收取了每颗160美元的费用,然而,新一代的Gen 3版本由于采用了更昂贵的制程工艺,使得芯片的成本进一步上升。虽然目前的芯片价格为200美元,但对于一些手机制造商来说,他们可能会被迫在成本和性能之间做出权衡。虎科技了解到,一些厂商可能会继续沿用骁龙8 Gen 2芯片,以节省成本,并将这种成本节省传递给消费者。
据虎科技了解,骁龙8 Gen 3芯片的技术规格已经逐渐浮出水面。这款芯片将搭载1颗超大核心时钟频率高达3.3GHz,以及3颗大核心和2颗小核心,分别时钟频率为3.15GHz和2.96GHz,最后还有2颗时钟频率为2.27GHz的小核心。此外,芯片还将配备Adreno 750 GPU,有望在图形性能方面带来显著提升。虽然成本问题仍然存在,但高通相信这款新芯片将为手机制造商带来更好的性能和用户体验。