近日，苹果自研基带芯片C2即将亮相的消息引起了广泛关注。据知情人士透露，这款芯片将首次搭载于iPhone 18系列的部分机型中，相较于前代C1，C2芯片的最大亮点在于新增了对5G毫米波的支持，这一进步标志着苹果在5G技术领域迈出了重要一步，填补了其在毫米波领域的空白。
分析人士指出，尽管苹果拥有强大的技术实力，支持毫米波对其而言并非难事，但如何在实现稳定连接的同时保持低功耗，仍是其面临的一大挑战。苹果在自研基带芯片的策略上显得颇为谨慎，并未采用最先进的工艺制程，如3nm，而是出于投资回报率的考虑，选择了更为稳健的技术路线。
值得注意的是，苹果与高通的调制解调器芯片许可协议已延长至2027年3月。在这一过渡期内，苹果采取了自研基带与高通基带并行的策略，以确保产品的稳定性和市场竞争力。因此，在即将发布的iPhone 18系列中，消费者将能够看到既有搭载自研基带的机型，也有继续使用高通基带的机型，这一策略无疑为苹果提供了更多的灵活性和选择空间。
市场分析师郭明錤预测，苹果自研5G基带芯片将从2026年开始迎来大规模出货。据他估算，2026年苹果自研5G基带的出货量将达到9000万至1.1亿颗，而到了2027年，这一数字将进一步增长至1.6至1.8亿颗。这一预测无疑将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生显著影响，也预示着苹果在自研芯片领域的实力和决心。
