NVIDIA近期深入探讨了其FE公版显卡散热设计的发展历程，并首次官方承认了RTX 4090原型卡的存在。这款原型卡采用了一种前所未有的散热方案，体积巨大，占据了四个PCIe插槽的宽度，装备了三个大型风扇，并且其PCB板被旋转了90度。
回顾历史，早期的NVIDIA公版显卡通常采用单一的涡轮风扇进行散热。然而，随着技术的不断进步，RTX 20系列显卡首次引入了开放式双轴流风扇设计，这一设计因其独特的外形被戏称为“煤气灶”，并一直沿用至今。
进入RTX 30/40系列时代，NVIDIA的公版显卡散热系统再次迎来革新，升级为双轴流通式散热。其中一个风扇向显卡背部吹风，另一个则朝向IO挡板方向，这种设计不仅使显卡变得更加轻薄，还显著减少了体积。然而，这种创新设计也带来了更高的复杂性和成本。
对于RTX 4090和RTX Titan这样的旗舰级显卡，由于其PCB板较长且宽度受限，散热设计变得尤为复杂。为了解决散热难题，NVIDIA在公版卡上采用了超过20个热管，并配备了三个强力风扇。这款显卡还有一个独特的设计：辅助供电接口通过一条宽大的延长线从PCB尾部伸出，末端配备了两个16针接口。尽管这一设计可能提升了散热效率，但由于其体积庞大且内部结构复杂，最终并未被广泛应用。不过，RTX 50系列显卡确实借鉴了一些这一设计的思路。
以下是之前曝光的一些实物图片，其中中间的图片展示了该显卡更多的细节。
