苹果A系列处理器的发展历程，无疑是一部半导体技术的壮丽史诗。自2013年A7处理器问世以来，苹果不断突破技术壁垒，将晶体管数量从最初的10亿个激增至2024年A18 Pro的200亿个。这一显著增长，不仅彰显了苹果在性能提升上的不懈努力，也揭示了制造成本飙升的严峻现实。
回顾这段历程，台积电作为苹果的长期合作伙伴，见证了每一次技术节点的飞跃。然而，随着工艺节点的不断缩小，台积电向苹果收取的晶圆费用也随之水涨船高。从A7处理器的28纳米晶圆，每片仅需5000美元，到如今A17和A18系列处理器的3纳米晶圆，价格已飙升至18000美元，涨幅惊人地超过了300%。
晶体管密度的提升，虽然近年来有所放缓，但生产成本却持续攀升。以每平方毫米的成本为例，A7处理器仅为0.07美元，而A17和A18 Pro则高达0.25美元。这一变化，无疑反映了先进制程技术的复杂性和高昂的研发成本。面对这样的挑战，苹果和台积电都在不断探索新的解决方案，以降低成本、提高生产效率。
除了制程技术的挑战外，台积电还面临着市场需求的巨大压力。据悉，从2025年1月起，台积电将对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。其中，3nm和5nm制程的价格涨幅将在5%到10%之间，而CoWoS封装工艺的涨幅则更为显著，达到了15%到20%。然而，对于成熟制程，台积电则采取了价格折让的策略，以减轻客户的竞争力压力。
台积电预计将在今年下半年量产2nm芯片，并期待苹果、英伟达和高通等巨头成为其主要客户。然而，有消息称，由于台积电2nm制程的产能有限，这些主要客户可能会考虑将订单转向三星。这一消息无疑给台积电带来了巨大的市场挑战，也引发了业界对于未来半导体市场竞争格局的广泛讨论。
