台积电近期在先进封装技术方面动作频频，经济日报披露，该公司正加速提升CoWoS技术的产能，预计到2025年，其月产能将接近原来的两倍，达到7.5万片晶圆。这一决策背后，是市场对该技术需求的持续高涨。
为了应对产能需求的激增，台积电计划对已经收购的群创旧厂进行改造，将其转变为先进封测八厂（AP8），专门用于生产包括CoWoS在内的先进封装产品。此举旨在显著提升台积电的自有产能，以满足市场对高性能芯片封装的需求。
台积电并未止步于自身的产能扩张，而是采取了更为广泛的合作策略。据悉，该公司已经与日月光投控、Amkor等封测领域的合作伙伴携手，共同增加产能，以期在2025年实现总月产能超过7.5万片的目标。
台积电高层对CoWoS技术的市场前景充满信心。董事长魏哲家表示，当前CoWoS技术的产能远不能满足市场需求，公司正在全力以赴进行扩产，期望在2025年至2026年间实现供需的基本平衡。同时，副总何军也透露，从2022年至2026年，CoWoS技术的年产能将以超过50%的复合增长率持续扩大。
根据SemiWiki的分析报告，到2025年，Nvidia预计将占据CoWoS总需求的最大份额，达到63%。紧随其后的是博通，占比13%。而AMD和Marvell则分别占据8%的市场份额。这一数据进一步印证了CoWoS技术在高性能计算、数据中心等领域的重要地位。
