近期，有关苹果公司与台积电合作的最新动向引起了广泛关注。据悉，苹果原本有意在iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max上搭载台积电最先进的2纳米处理器芯片，然而，由于2纳米技术的成本高昂及产能限制，苹果已决定将这一计划推迟至2026年。
台积电在新竹宝山工厂已经启动了2纳米工艺的试生产阶段，但初期良率仅为60%，意味着有四成的晶圆无法达到预期标准，且每片晶圆的成本惊人，高达3万美元。这一高昂的成本与有限的产能，成为了苹果推迟2纳米商用计划的主要原因。
根据最新消息，苹果预计将在2026年的iPhone 18 Pro系列中首次应用台积电的2纳米芯片。这也意味着，iPhone 17系列将继续沿用台积电的3纳米工艺制程，而非原先计划的2纳米技术。
在之前的IEDM 2024大会上，台积电详细披露了2纳米工艺的关键特性。与3纳米相比，2纳米工艺的晶体管密度提升了15%，在同等功耗下性能提高了15%，而在同等性能下功耗降低了24%至35%。这些显著的改进，无疑将为用户带来更加出色的使用体验。
台积电在2纳米工艺中首次引入了全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管。这一创新技术有助于调整通道宽度，从而在性能与能效之间取得更好的平衡。新工艺的纳米片晶体管在低电压下（0.5-0.6V）也能获得显著的能效提升，进一步提升了设备的整体性能。
