【虎科技】4月3日消息，英特尔公司今日公布了其晶圆代工业务部门的详细信息，此举标志着这家芯片巨头在财务报告格式变更后，进一步明确了其晶圆代工业务在整体战略中的重要地位。
据英特尔首席执行官帕特・盖尔辛格 (Patrick Gelsinger) 介绍，到2024年，该公司将借助人工智能等先进技术优化制程工艺，以提升利润率和芯片质量。作为这一战略的一部分，英特尔的晶圆代工业务部门将致力于降低产品成本，提高利润率，并在芯片交付速度和测试时间等关键领域实现显著改善。
据虎科技了解，英特尔此次将产品制造成本从损益表的产品部分独立出来，纳入“英特尔晶圆代工”这一新项目。这一变革不仅有助于投资者更清晰地了解公司的生产成本和产品开发成本，更凸显了英特尔在重振芯片制造业领导地位方面的决心。
事实上，英特尔与台积电在高端芯片制造领域的竞争已愈发激烈。盖尔辛格表示，客户对英特尔先进的18A制程工艺的需求强劲，这是该公司针对台积电下一代2纳米制程的重要回应。目前，英特尔已收到多家客户的订单承诺，并为该技术测试了多颗芯片。
此外，英特尔还计划在未来四年内推出五种新的制程工艺，以加速其技术迭代进程。管理层对2024年晶圆代工业务的前景充满信心，并预计到2030年，英特尔晶圆代工业务将成为全球第二大代工企业。
英特尔晶圆代工业务目前的合同总价值已达到150亿美元，新的成本架构和极紫外(EUV)光刻技术的优势将为其未来十年的发展奠定坚实基础。随着这一战略的深入推进，英特尔有望在芯片制造业中重新夺回领导地位，为全球客户提供更优质、更高效的芯片产品。
