中山市仲德科技有限公司（仲德科技），一家专注于高结构强度均温板（HSS VC）研发的创新企业，近期宣布完成数千万元的Pre-A轮融资。本轮融资由同创伟业领投，东莞智富、望众投资等老股东积极参与跟投，财务顾问由方升资本担任。据悉，此轮融资所得资金将主要用于产品研发及量产产线的建设。
仲德科技成立于2020年，致力于为客户提供从芯片封装级到系统级的热管理解决方案。其产品主要包括两大系列：一是用于芯片先进封装的均温盖板（VC Lid），二是用于芯片散热模组的HSS VC。目前，仲德科技的第一条量产产线正处于调试阶段，预计将于明年一季度正式投产，预计月产量可达1万至2万片，年产值有望突破数千万元。
该产线是一条高度智能化的自动生产线，采用“专家系统+AI”的模式进行管控，AI技术渗透至每道工序，整条产线仅需两位工程师进行操作，实现了无人化生产。目前，此条产线的产能已被客户预订一空，仲德科技计划于明年年底将产能提升至5至10万片/月。
随着芯片集成度的提升和尺寸的微缩，芯片的功能和性能不断增强，但功耗和热流密度也随之攀升。3D封装、chiplet等技术的应用，使得芯片封装体的温度场分布不均，这对热管理技术提出了新的挑战。仲德科技创始人兼CEO周韦表示：“当前，AI的发展不仅受到芯片的制约，散热问题同样严峻。芯片功耗快速增长，而热管理技术的进步相对滞后，行业急需新的技术和产品来解决这一难题。”
市场上的均温板大多以铜为材料，但传统工艺采用物理高温烧结方法，导致铜材料在烧结后变软，容易变形，从而影响传热性能。仲德科技则采用了“原子堆垛毛细结构”的电化学增材制造技术，使得毛细结构尺度接近纳米级别，大幅提升了毛细性能。周韦介绍：“我们通过电化学方法制造毛细结构，并采用激光焊进行封合，全制程无需整体高温工序，从而保持了铜材的原始强度，产品的传热性能、结构强度均优于传统均温板。”
仲德科技的产品在性能上表现出色。例如，某客户的CPU项目要求均温板在200-300kg重压下不发生塑性变形，传统均温板在有不锈钢加强筋辅助的情况下也无法达到这一要求，而仲德科技提供的HSS VC在600kg重压下都没有出现塑性变形，热阻较传统均温板低15-20%。仲德科技的制程生产周期也大幅缩短，传统制程一般需要5到7天，而仲德科技的生产周期在90分钟之内。
仲德科技当前采用的是自主研发的第三代“原子堆垛毛细结构”，而第四代产品正处于实验室研发阶段。通过调整工艺、电解液配方和微观结构等方面，仲德科技将进一步提高毛细结构的性能，以应对芯片更高的功率和热流密度。
仲德科技拥有一支强大的研发团队，现有工程师26人，创始团队成员毕业于中国科学技术大学、德州大学、南昌航空大学等高校，在化学增减材制造、金属材料表面处理、均温板开发、散热模组设计等领域积累了丰富的经验。
同创伟业项目负责人表示：“随着AI技术的快速发展，我们一直在关注AI产业链的布局。半导体技术的发展趋势是算力芯片功率越来越高，芯片热流密度越来越大，散热成为半导体芯片、封装、模组、系统的重要影响因素。传统的散热技术已无法满足半导体相关产品的需求，而大陆的散热技术水平与一些国际巨头相比仍有较大差距。仲德科技创新研发出独特的散热技术，成功解决了大功率芯片、大热流密度芯片的散热问题。我们相信，仲德科技等中国厂商未来将占据散热市场的主流。”
仲德科技还表示，将继续加大研发投入，不断提升产品性能和制程效率，以满足客户日益增长的需求，推动热管理技术的创新发展。
