虎科技
业界资讯 手机产品 数码产品 移动互联 软件产品 智能汽车 生活家电 关于我们 热点资讯

智能手机新战场:硬件比拼退潮,AI技能成新卷点!

2024-10-19来源:ITBEAR编辑:瑞雪

市场调查机构Counterpoint Research于近日发布了一篇引人关注的报告,预估全球生成式AI智能手机市场将迎来显著增长。据预测,到2024年,这类手机的出货份额将达到19%,而到2028年,出货量更将激增至7.3亿台,占比提升至54%。

在2024年的市场中,三星和苹果预计将占据主导地位,两者合计份额将超过75%。这一预测主要基于它们在发达市场和高端市场的强大影响力。

报告指出,智能手机制造商之间的竞争焦点将逐渐从硬件规格转向个性化体验,而AI技术的实施将成为关键竞争因素。目前,AI在智能手机中的应用已涵盖成像、翻译、应用体验等多个方面。

高通在推动智能手机出货量和GenAI智能手机体验方面发挥着重要作用,助力OEM厂商交付下一代设备。

iPhone 18系列或迎外观大变革:Pro版测试屏下Face ID 灵动岛或缩小
另外最近也有不少消息称,苹果正在为 2026 年发布的 iPhone 18 Pro 系列测试屏下 Face ID 技术,不过 iPhone18 标准版以及 iPhone 18 Air 依旧是灵动岛设计。 …

2025-12-09

智元第5000台“灵犀X2”量产下线 迈入规模商用新征程
【太平洋科技】12 月 8 日消息,智元机器人联合创始人、总裁兼 CTO 彭志辉在公司位于上海的临港量产工厂宣布,第 5000台通用具身智能机器人“灵犀 X2”正式量产下线。这一里程碑事件标志着智元的人…

2025-12-09

三星Galaxy Z TriFold国内开启预订!三折叠设计+强劲性能售价19999元起
三星 Galaxy Z TriFold 的机身薄至约 3.9 毫米,搭载了骁龙 8 至尊版移动平台(for Galaxy)、2亿像素摄像头,以及三星折叠屏手机迄今最大容量电池,5,600 毫安时(典型值)…

2025-12-09

英特尔Arc B770显卡参数曝光:300W功耗配BMG-G31核心 16GB显存带宽飙升
Arc B7XXArc B580Arc A770GPU DieArc BMG-G31Arc BMG-G21Arc ACM-G10工艺TSMC5nmTSMC 5nmTSMC 6nmDie 尺寸TBD272m…

2025-12-09

三星首款三折叠Z TriFold国行版预售开启 顶配21999元 创新形态引关注
新机采用双侧向内折叠的设计,完全展开后,呈现一块10英寸的第二代动态AMOLED主显示屏。 在机身尺寸控制上,三星Z TriFold在完全展开状态下,机身最薄处(含SIM卡托区域)的厚度仅为3.9毫米,整机重…

2025-12-09

雷神黑武士猎刃PRO电竞主机:海光芯加持畅玩热门游戏 体验超稳
IT之家 12 月 9 日消息,THUNDEROBOT 雷神在其昨日发布的视频中提到,其基于海光 C86 CPU 处理器的黑武士猎刃 PRO 电竞主机可无压力运行《无畏契约》《英雄联盟》等游戏,提供超低延迟、…

2025-12-09