IBM 与三星共同开发 VTFET 芯片技术：手机充电一次续航 2 周，助力实现 1nm 以下制程
12 月 13 日消息，在加州旧金山举办的 IEDM 2021 国际电子元件会议中，IBM 与三星共同公布了名为垂直传输场效应晶体管 (VTFET) 的芯片设计技术，该技术将晶体管以垂直方式堆叠，并且让电流也改以垂直方式流通，
2021-12-13
- 百度CTO王海峰：飞桨居中国深度学习平台综合市场份额第一
2021-12-13
目标不止 2025，英特尔公布“赶超三星台积电”战略：3D 堆叠晶体管
北京时间 12 月 13 日早间消息，据报道，美国电脑芯片巨头英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术，据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能，其中的一些技术准备将不同芯片进行堆叠
2021-12-13
蜂巢能源完成 60 亿元 B+ 轮融资，此前曾获小米投资
12 月 11 日消息，据科创板日报报道，蜂巢能源目前已经完成了 60 亿元的 B + 轮股权融资。据介绍，蜂巢能源本次的投资方包括：川能投、大族激光、星宇股份等产业链合作伙伴;鼎晖投资、中移资本、兴业银行、
2021-12-12
- 亚马逊一仓库遭龙卷风袭击，发生“大规模伤亡”事件
2021-12-12
- 苹果 macOS Monterey 12.1 RC 2 预览版发布
2021-12-11
闻泰科技：目前公司已构建发展 IGBT 业务的核心竞争壁垒
12 月 10 日，闻泰科技在投资者互动平台上表示，目前公司已从研发、产能、工艺、客户资源等方面构建了公司发展 IGBT 业务的核心竞争壁垒。研发上，旗下子公司安世已成立中国研发中心，组建了高精尖技术团队，不
2021-12-11
- 紫光集团破产重组方案确定，智路 / 建广联合接盘
2021-12-11
- 消息称小米、Redmi 还将推出骁龙 870 新手机：堆料还行，定位不低
2021-12-11
- 消息称高通、AMD 寻求将部分芯片转单三星电子，降低对台积电依赖
2021-12-11
微软 HoloLens 2 MR 设备登陆印度：搭载骁龙 850 芯片，续航 2-3 小时
12 月 11 日消息，据 mspoweruser 报道，为了扩大其混合现实头盔的可用性，微软已经宣布为印度用户提供 HoloLens 2 设备。该混合现实头盔现在可以通过授权经销商在印度销售。需要注意的是，微软 HoloLens 2
2021-12-11
- 英特尔宣布成立集成光电研究中心，为未来十年计算互连铺路
2021-12-11
Redmi K50入网！曝K50宇宙即将开启：骁龙8、天玑9000等旗舰芯全覆盖
随着新一代骁龙8芯片即将打开的新机潮，各厂商的旗舰新品也都蓄势待发了，而这其中作为性价比“神器”的Redmi K50系列无疑是最受关注之一。今天上午，知名爆料博主@数码闲聊站发文称：“L10核准通过，Redmi
2021-12-11
- 英特尔锐炫 Arc 显卡 GPU 外观曝光，128EU 与 512EU 两型号
2021-12-11
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2021-12-11
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2021-12-10
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2021-12-10
- 消息称Intel CEO基辛格下周访问台积电：有望敲定3nm芯片合作
2021-12-10
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2021-12-10
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2021-12-10
