近日，高端车规通信芯片领域的后起之秀——创晟半导体（深圳）有限公司，成功完成了天使轮及天使+轮的融资，总额接近亿元。本轮融资吸引了华业天成、瑞声战投、讯飞创投以及国元创新投等多家知名投资机构的青睐与参与。
创晟半导体自2023年成立以来，便致力于中高端车规通信芯片的研发。其核心团队汇聚了来自TI、ADI等国际半导体巨头的精英，研发团队成员均拥有超过20年的芯片研发经验，特别是在车载高速接口、高精度数模混合及数字信号处理芯片设计方面造诣深厚。同时，其市场团队也在汽车行业深耕细作20年，对车内各类通信总线的布局发展与商业化落地有着独到见解。
在不到两年的时间里，创晟半导体便推出了MBUS1.0系列车载音频通信芯片，该系列芯片在性能上达到了行业领先水平，成功打破了国外企业在这一领域的长期垄断。MBUS1.0系列芯片以其低延迟、高带宽、电缆供电、易于整车布线以及出色的EMC/EMI性能等优势，与国外行业领先大厂同类型产品相比毫不逊色，预计将于2025年7月正式投入量产。
随着整车E/E架构由分布式向中央集中式转变，车载新型多媒体总线也在不断创新，以适应新的架构需求。特别是在音频领域，如全景环绕声、分区语音识别、降路噪、AVAS等音频应用需求日益普及，整车音频节点数量也从2014年的2个发展到现在的平均6个以上，未来更有可能达到8个以上。然而，这也给车载音频总线的设计和布局带来了更大的挑战，如数据传输量增大、数据带宽要求提高、音频算法对延迟要求变高、车辆线束数量增多以及布线难度增大等问题。
面对这些挑战，某国际大厂早在2014年便推出了首款汽车音频总线（A2B）2410，随后又在2018年推出增强系列242x系列，长期占据着高速多媒体车载数字总线市场的霸主地位。那么，国内半导体企业为何一直未能在这一领域取得实质性商业化突破呢？创晟半导体董事长Sophia表示，这主要源于车载音频总线采用UTP（非屏蔽双绞线）所带来的整车EMC（电磁兼容）设计难题，以及车规产品的可靠性和一致性设计要求。企业还需要具备创新性的数模混合算法及设计，以保证信号的完整性和系统的稳定性。
Sophia进一步指出，创晟半导体核心团队凭借20余年的行业经验，历时两年研发出的MBUS1.0系列芯片，在首批送样阶段便获得了行业领先客户的高度认可。同时，公司正在研发的MBUS1.0plus系列芯片，将更好地适应下一代E/E架构，进一步突破传输速度与节点容量限制，满足更多市场需求。
瑞声科技战略投资部负责人马岩对创晟半导体的未来发展充满信心。他表示，如何高效实现座舱各个节点信号的高速准确传输，如何通过数字化助力整车平台化的开发并减少繁杂的底层线束，是行业发展的重要基础条件。创晟团队在车载信号传输处理方面有着丰富的设计、产品及市场经验，相信创晟将为行业座舱数字化等方面贡献一系列优秀产品。
讯飞创投合伙人孙啸天同样看好创晟半导体的市场前景。他指出，车载音频总线市场前景清晰，但国内尚未有成熟方案。创晟的芯片量产进度领先，拥有极佳的市场进入机会。同时，创晟的创始团队在高速接口类芯片设计方面经验丰富，且具备工规、车规产品经验，团队配置完善。科大讯飞作为车载声学领域的技术领先者，与创晟的业务协同性强，双方有望共同打造兼具声学品质、智能感知和沉浸式体验的智能座舱声学体系。
作为创晟半导体的天使轮领投方及孵化方，华业天成资本董事总经理贺人龙表示，他们于2022年在美国达拉斯发掘了创晟半导体的创始团队，并一路陪伴企业从0走到今天。他们非常看好车载音频赛道的发展机遇，并恭喜创晟半导体近期顺利完成芯片的量产回片。期待创晟在重要客户合作伙伴的加持下，为行业贡献更多优秀的车载音频行业解决方案。
